电路板的维护

半年***：

⑴每季度对电路板上灰尘进行清理，可用电路板专用清洗液进行清洗，将电路板上灰尘清洗完毕后，用吹风机将电路板吹干即可。

⑵观察电路中的电子元件有没经过高温的痕迹，电解电容有没鼓起漏液现象，如有应进行更换。

年度***：

⑴对电路板上的灰尘进行清理。

⑵对电路板中的电解电容器容量进行抽检，如发现电解电容的容量低于标称容量的20%，应更换，一般电解电容的寿命工作十年左右就应全部更换，以确保电路板的工作性能。

⑶对于涂有散热硅脂的大功率器件，应检查散热硅脂有没干固，对于干固的应将干固的散热硅脂清除后，涂上新的散热硅脂，以防止电路板中的大功率器件因散热不好而烧坏。

PCB多层线路板打样需要知道的要求

1、外观整洁的要求。PCB多层线路板在打样时，需要样板外观平整，边角没有出现毛刺，导线和阻焊膜之间不会出现起泡分层的现象。只有这样，PCB多层线路板才能够保证更好的焊接效果，同时也保证PCB厂家所生产的PCB多层线路板符合实际使用的外观性要求。

2、工艺合理的要求。PCB多层线路板在打样前也需要研究它的工艺是否合理，如是否存在线路之间的相互干扰问题等，以保证PCB多层线路板能长久平稳的运行。

3、CAM优化的要求。想要获得高质量的PCB多层线路板，在打样时需要进行相关的CAM处理。这种处理包括对线宽进行调整，间距和焊盘之间实现优化等，以保证PCB多层线路板之间的电路交互拥有良好的信号，使样板质量更加优越。

PCB打样设计中的常见问题

一：用填充块画焊盘

用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查，但对于加工是不行的，因此类焊盘不能直接生成阻焊数据，在上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂覆盖，导致器件焊装困难。

二：电地层又是花焊盘又是连线

因为设计成花焊盘方式的电源，地层与实际印制板上的图像是相反的，所有的连线都是隔离线，这一点设计者应非常清楚。 这里顺便说一下，画几组电源或几种地的隔离线时应小心，不能留下缺口，使两组电源短路，也不能造成该连接的区域封闭（使一组电源被分开）。