铝基板pcb制作规范

1、铝基板往往应用於功率器件，功率密度大，所以铜箔比较厚。如果使用到3oz以上的铜箔，厚铜箔的蚀刻加工需要工程设计线宽补偿，否则，蚀刻後线宽就会超差。

2、铝基板的铝基面在PCB加工过程中必须事先用保护膜给予保护，否则，一些化学***会浸蚀铝基面，导致外观受损。且保护膜极易被碰伤，造成缺口，这就要求整个PCB加工过程必须插架。

3、玻纤板锣板使用的铣刀硬度比较小，而铝基板使用的铣刀硬度大。加工过程中生产玻纤板铣刀转速快，而生产铝基板至少慢了三分之二。

4、电脑铣边玻纤板只是使用机器本身的散热系统散热就可以了，但是加工铝基板就必须另外的针对锣头加酒精散热。

目前的双面铝基板用油墨来充填铝板上钻的孔眼，解决了传统式环氧树脂充填所造成的产品合格率低的问题，在孔眼的中心处开小孔保持层间互连，有效的解决了铝基板无法互连的难题，且油墨的导热系数在1.0-5.0W/(m.K)，这些发明大大的提高了铝基板的散热性能。双面铝基板可分3层：一层是铜泊，二层是导热绝缘材料，第三层是铝板。

双面铝基板的制作工艺流程：

10、制作外层线路(负片工艺)：内层图形转移，用垂直涂布机涂布感光膜，感光膜的膜厚控制8μm，采用全自动***机，以5-6格***尺(21格***尺)完成外层线路***，经显影，在生产板上形成外层线路图形；内层蚀刻，将***显影后的生产板蚀刻出外层线路，外层线宽量测为3mil；外层AOI，然后检查外层线路的开短路、线路缺口、线路孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一个流程。