PCB看上去像多层蛋糕--制作中将不同的材料的层，通过热量和粘合剂压制到一起。

FR4

PCB的基材一般都是玻璃纤维。大多数情况下，PCB的玻璃纤维基材一般就指“FR4”这种材料。“FR4”这种固体材料给予了PCB硬度和厚度。除了FR4这种基材外，还有柔性高温塑料（聚酰ya胺或类似）上生产的柔性电路板等等。

你可能会发现有不同厚度的PCB；然而 SparkFun的产品的厚度大部分都是1.6mm（0.063’‘）。有一些产品也采用了其它厚度，比如 LilyPad、Arudino Pro Micro boa***采用了0.8mm的板厚。廉价的PCB和洞洞板是由环氧树脂或酚这样的材料制成，缺乏 FR4那种耐用性，但是却便宜很多。当在这种板子上焊接东西时，将会闻到很大的异味。这种类型的基材，常常被用在很低端的消费品里面。酚类物质具有较低的热分解温度，焊接时间过长会导致其分解碳化，并且散发出难闻的味道。

PCB形状

除PCB尺寸外，所有芯片贴片机都对PCB形状提出了要求。普通的PCB形状应为矩形，其长与宽之比应为4：3或5：4如果PCB的形状不规则，则在***T组装之前必须采取额外的措施，从而导致成本增加。为了阻止这种情况的发生，必须在PCB设计阶段将PCB设计为普通形状，以便满足***T要求。然而，在实际情况下很难做到这一点。当某些电子产品的形状必须不规则时，必须使用you票孔以使终PCB的形状具有普通形状。组装后，可以从PCB上省去多余的辅助挡板，从而满足自动安装和空间的要求。

PCB的***大作用是作为电子零件的载体来传递电子信号，所以如果有零件无法被焊接于PCB或是接触点无法有效传递电子信号，将会影响到电子产品的功能，或是造成间歇性的功能不良。

那电子零件又是如何被焊接到PCB的呢？

现在的PCB焊接工艺几乎都使用约240～250℃的高温将焊料（锡膏或锡丝）融化后连接电子零件焊脚与PCB，所以问题就来了，过期PCB能否可以至少承受两次250℃以上的高温而不会出现问题，之所以说承受两次高温是因为现在一般的PCBA制程都是双面焊接板。

印刷电路板（Printed circuit board，PCB）几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。除了固定各种小零件外，PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多了，PCB上头的线路与零件也越来越密集了。 标准的PCB长得就像这样。裸板（上头没有零件）也常被称为「PrintedWiringBoard（PWB）」。

板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。