PCB打样，指的是线路板在开始批量生产之前，事先生产小量的PCB样板进行功能调试；待功能调试完成后，再进行后续批量的生产，这种方式能够规避生产风险，减少产品出错导致的损失。

1.速度

PCB行业，时间是个十分重要的因素。交期和品质是工厂的硬实力，也是受采购客户青睐的。现在PCB打样工厂一般都提供加急服务，比如12小时、24小时加急出货；通常单双面板正常交期是2天的。

2.品质

PCB打样，品质是不可忽视。从原材料、制图，再到生产，检测，品控等，每一个环节都需要进行严格把关。就拿普通双面板来说，板料一般有FR-4、铝基板、CEM-1等，板厚从0.4mm到3.0m等，铜厚0.5oz到3.0oz，这些材料的不同造成报价差异化很大，目前厂家用的比较好的料采用的是进口的板材。

3.价格

随着行业的发展，PCB打样、中小批量生产的价格在不断走低。用挑战性的价格，完成挑战性的任务，这将会是接下来PCB打样的的价格走势。

多层PCB打样压合工序的难点

多张芯板和PP（半固化片）的叠加，在压合时容易出现分层、滑板和汽包残留等问题。在内层的结构设计过程，应该考虑层间的介电厚度、流胶流、板材耐热等各方面因素，合理设计出对应的压合结构。

多层PCB打样钻孔生产的难点

多层板采用高Tg或其他特殊板材，不同材质钻孔的粗糙度不一样，增加了去除孔内胶渣的难度。高密度多层板孔密度高，生产效率低容易断刀，不同网络过孔间，孔边缘过近会导致CAF效应问题。建议：不同网络的孔边缘间距≥0.3mm。

PCB打样设计中的常见问题

一、焊盘的重叠

1、焊盘（除表面贴焊盘外）的重叠，意味孔的重叠，在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔的损伤。

2、多层板中两个孔重叠，如一个孔位为隔离盘，另一孔位为连接盘（花焊盘），这样绘出底片后表现为隔离盘，造成的报废。

二、图形层的滥用

1、在一些图形层上做了一些无用的连线，本来是四层板却设计了五层以上的线路，使造成误解。

2、设计时图省事，以Protel软件为例对各层都有的线用Board层去画，又用Board层去划标注线，这样在进行光绘数据时，因为未选Board层，漏掉连线而断路，或者会因为选择Board层的标注线而短路，因此设计时保持图形层的完整和清晰。

3、违反常规性设计，如元件面设计在Bottom层，焊接面设计在Top，造成不便。

PCB按软硬分类：刚性PCB与柔性PCB的直观上区别是柔性PCB是可以弯曲的。刚性PCB的常见厚度有0.2mm，0.4mm，0.6mm，0.8mm，1.0mm，1.2mm，1.6mm，2.0mm等。柔性PCB的常见厚度为0.2mm﹐要焊零件的地方会在其背后加上加厚层﹐加厚层的厚度0.2mm﹐0.4mm不等。了解这些的目的是为了结构工师设计时提供给他们一个空间参考。刚性PCB的材料常见的包括﹕酚醛纸质层压板﹐环氧纸质层压板﹐聚酯玻璃毡层压板﹐环氧玻璃布层压板 ﹔柔性PCB的材料常见的包括﹕聚酯薄膜等