针的尺寸

实际上，针的内径应该是点胶点直径的1/2。在点胶过程中，点胶针应依照印刷电路板上的焊盘尺寸来选择：例如0805和1206的焊盘尺寸没有区别，可以选择同一种针，但对于不同的焊盘，应选择不同的针，既保证了胶点的质量，又提高了生产效率。

点胶机针头与PCB板之间的距离

不同的自动点胶机使用不同的针头，其中有些针头有一定的止动度。在每次工作开始时，应校准针头和PCB之间的距离，即z轴高度校准。

点胶机公司给大家介绍一些点胶机清洗注意事项。

1、请和胶水供应商确认胶水清洁剂。

2、关闭AB桶的底阀。

3、可将胶阀、高压氟化铁软管、AB泵内的胶倒出来，观察胶阀出口胶量的变化，判断内胶已排空。

4、封闭自动点胶机总电源。

5、拆下桶底的橡胶管，打开阀门，将桶中剩余的胶水排出。

6、关闭桶的底阀，将适量的洗涤剂倒入桶中，彻底清洗桶壁和桶底的剩余胶水。

7、打开桶底阀，排出污水。桶里没有残渣。

8、拆卸泵并清洗泵内胶（这是练习拆卸泵的人员所要求的）。

9、将清洁的AB泵安装在适当的位置，并将其与桶软管从头开始连接。

10、更换高压铁氟龙管。

11、倒入新胶水。

12、打开设备，点击胶水3~5分钟，承认胶水不正常。

13、将AB胶的比例从划痕中分开。

根据上述过程，把点胶机完全清洁干净，然后更换胶水去点胶通常不会出现质量问题。

义乌市启点机械科技有限公司，主要从事化妆品类机械设备研发、生产、销售的创新型科技公司。

启点机械与您分享

点胶机的工作原理

工作原理：压缩空气被送进瓶子（），胶水被压入连接到活塞室的进给管中。当活塞处于上冲程时，活塞室内充满胶水，当活塞将胶滴针向下推时，胶水被压出针头。胶滴量由活塞冲击距离决定，可以手动调节，也可以在软件中控制。

特点：速度快，对胶水粘度敏***低。

自动点胶机是如何应用在芯片封装行业的?

一、芯片键合方面

pcb在键合过程中容易移位，为了避免从pcb表面移除或置换电子元件，我们可以使用自动胶粘机设备将pcb表面胶合，然后加热到烤箱中。这样，电子元件就可以牢牢地贴在pcb上。

二、底料填充方面

我相信许多技术人员在芯片倒装的过程中遇到了这样一个困难的问题，因为固定面积小于芯片面积，因此很难结合，如果芯片被撞击或被加热和膨胀，那么容易造成凸块，并且芯片将失去其应有的性能。为了解决这个问题，我们可以通过自动点胶机将有机胶注入到芯片和衬底之间的间隙中，然后固化。以这种方式，有效地提高了芯片与衬底之间的连接面积，并且进一步改善了它们的接合强度，这对凸块具有良好的保护效果。

三、表面涂层方面

当芯片焊接时，我们可以通过自动点胶机在芯片和焊点之间涂上低粘度和良好流动性的环氧树脂，这样芯片不仅可以改善芯片的外观，还可以防止腐蚀和刺激***，可以很好地保护芯片，延长芯片的使用寿命！