点胶机 胶温：一般环氧树脂胶应在0-5℃冰箱内寄存，使用时应提前1/2小时取出，使胶温完全相符工作温度。胶水的使用温度应在23℃-25℃；情况温度对胶水的粘度影响很大，假如温渡过低，胶点会变小，导致拉丝。情况温度差为5℃，会引起50%配药量的变更。因此，应控制情况温度。同时，情况温度也要保证，湿度小的胶点轻易干燥，影响附着力。




自动点胶机是如何应用在芯片封装行业的?

一、芯片键合方面

pcb在键合过程中容易移位，全自动点胶机供应，为了避免从pcb表面移除或置换电子元件，我们可以使用自动胶粘机设备将pcb表面胶合，然后加热到烤箱中。这样，电子元件就可以牢牢地贴在pcb上。

二、底料填充方面

我相信许多技术人员在芯片倒装的过程中遇到了这样一个困难的问题，因为固定面积小于芯片面积，因此很难结合，如果芯片被撞击或被加热和膨胀，全自动点胶机哪家好，那么容易造成凸块，并且芯片将失去其应有的性能。为了解决这个问题，我们可以通过自动点胶机将有机胶注入到芯片和衬底之间的间隙中，然后固化。以这种方式，有效地提高了芯片与衬底之间的连接面积，并且进一步改善了它们的接合强度，这对凸块具有良好的保护效果。

三、表面涂层方面

当芯片焊接时，我们可以通过自动点胶机在芯片和焊点之间涂上低粘度和良好流动性的环氧树脂，这样芯片不仅可以改善芯片的外观，彩妆全自动点胶机，还可以防止腐蚀和刺激***，可以很好地保护芯片，延长芯片的使用寿命！

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在我们的工作中，全自动点胶机，我们认为针的内径应该是胶点直径的1/2，这是理想的点胶效果。因此，在点胶过程中，应根据印制板上焊点的大小来选择胶针，这样既能保证胶点的质量，又能提高生产效率。不同的点胶机使用不同的针头，其中有些针头有一定程度的止动度止。针与PCB之间的距离应在每项工作开始时进行标定，即Z轴高度标定，这往往被忽略。

根据工作经验，胶点的直径应为焊盘间距的一半。贴片后胶点的直径应为胶点直径的1.5倍。这确保了有足够的胶水来粘合组件并避免过多的胶水浸染焊盘。点胶机由螺杆泵的旋转长度决定，实际上，泵的旋转时间应根据室温，胶水的粘度等来选择。

总之，充分了解喷射点胶机的特点和胶的使用特点，在企业特定的温度环境下进行调整，可以保证点胶产品能够达到满意的效果。

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