义乌市启点机械科技有限公司，主要从事化妆品类机械设备研发、生产、销售的创新型科技公司。

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底部填充工艺对点胶机有什么性能要求吗?

一、底部填充首先要对胶水进行加热，要保持胶水的温度，因此我们的点胶机设备必须要具有热管理功能。

二、底部填充工艺需要对元器件进行加热，这样可以加快胶水的毛细流速，并为正常固化提供有利的保障。

三、底部填充工艺对点胶的精度要求也很高，尤其是RF屏蔽罩已经组装到位时，需要要通过上面孔来进行点胶操作。

启点机械与您分享自动点胶机是如何应用在芯片封装行业的?

表面涂层方面

当芯片焊接好后，我们可以通过自动点胶机在芯片和焊点之间涂敷一层粘度低、流动性好的环氧树脂并固化，这样芯片不仅在外观上提升了一个档次，而且可以防止外物的侵蚀和刺激，可以对芯片起到很好的保护作用，很好地延长了芯片的使用寿命!

综上所述，以上就是自动点胶机在芯片封装行业芯片键合、底料填充、表面涂层等几个方面的应用，我们可以将这种方法应用到平时的工作中，这将大大提高我们的工作效率，有了这种方法就再也不用担心芯片封装难题了!

如何调整自动点胶机的气压大小?

点胶设备给针管或胶枪提供一定压力以保证胶水供应，压力大小决定供胶量和胶水流出速度。压力太大易造成胶水溢出、胶量过多;压力太小则会出现点胶断续 现象和漏点，从而导致产品缺陷。应根据胶水性质、工作环境温度来选择压力。环境温度高会使胶水粘度变小、流动性变好，这时需调低压力值，反之亦然。