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自动点胶机的第二大组成部分：控制系统

自动点胶机的控制系统主要包括运动控制卡、脱机转换板、手持式示教盒、串口线、接口线、软件狗、脱机液品、脱机键盘、薄码开关点胶程式等，这也是为了保证点胶作业的高速、方便、快捷，自动点胶机选用这样的控制系统使得文件易于，方便资料的便捷管理，为我们的点胶工作提供了更多便捷!

启点机械与您分享自动点胶机是如何应用在芯片封装行业的?

表面涂层方面

当芯片焊接好后，我们可以通过自动点胶机在芯片和焊点之间涂敷一层粘度低、流动性好的环氧树脂并固化，这样芯片不仅在外观上提升了一个档次，而且可以防止外物的侵蚀和刺激，可以对芯片起到很好的保护作用，很好地延长了芯片的使用寿命!

综上所述，以上就是自动点胶机在芯片封装行业芯片键合、底料填充、表面涂层等几个方面的应用，我们可以将这种方法应用到平时的工作中，这将大大提高我们的工作效率，有了这种方法就再也不用担心芯片封装难题了!

启点机械与您分享自动点胶机点胶不良率高跟哪些因素有关系?

自动点胶机针头大小的选择

一般来说，自动点胶机针头的直径应为点胶量直径的一半左右，这才是适合的针头大小，否则可能造成自动点胶机出胶量过大或过小，增加产品的不良率!

胶水温度的控制

一般来说，环氧树脂胶水的储存环境应以0~5摄氏度左右，使用温度则在23摄氏度左右，在使用胶水的时候我们要让胶水与周围环境更好地适应起来，避免胶水使用过程中出现拉丝问题!

胶水的粘度

自动点胶机胶水粘度大，点胶机出胶量小，胶水粘度小，点胶机出胶量则小，自动点胶机在点胶之前我们要合理的控制好胶水粘度，以免影响正常的点胶工作!

避免空气进入

自动点胶机的周围的环境选择很重要，在点胶机之前，我们需要把点胶机放置在干燥、封闭的环境中，避免空气进入，点胶机出现打空现象，也是为了降低点胶不良率!