随着工业的发展，使用胶粘剂和化学合成树脂的产品需求日益增加。以半导体，录像机，电子零件，建筑业，汽车工业，航空工业等行业为主导对液控技术提出了新的要求。同时，随着小型化，轻量化，生产合理性，低成本等需求，液吐控制机的性能和精度也得到了提高。

在使点胶过程中，会出现各种问题。如渗漏，密封不严导致胶水固化，气泡，固化不良等。这些问题经常困扰用户。因此，我建议在选择点胶机时，不要只考虑成本，俗话说，一分钱一分货，要选择信誉好的点胶机。

泄漏问题的出现一定是密封件问题，因为它的精度不高，在设计或耐久性方面存在缺陷。密封不严，有桶和管道，看似简单的管道，针对具体胶水选择***的进料管等。固化不良的原因有两个，一是胶水比例精度不够。二是混合效果不好。因此，计量泵的精度尤为重要。混合有两种方式：静态和动态。至于选择哪种方式，也要根据胶水的实际性能来确定。

依照工作经验，胶点直径应为垫板间距的一半，放置后胶点直径应为胶点直径的1.5倍。这将确保有充分的胶水来粘合部件，并避免过多的胶水来染色垫。配药量由螺杆泵的旋转时间决定。实践中，泵的旋转时间应依照生产条件（室温、胶水粘度等）选择。

点胶压力（背压）

目前，点胶机采纳螺杆泵供给点胶针胶管，压力保证有充分的胶水供给螺杆泵。假如背压太大，容易造成胶水溢出和过多的胶水；假如背压太小，会造成断断续续的上胶和漏胶，从而造成缺陷。压力应依照相同质量的胶水和工作情况温度来选择。假如情况温度高，胶水的粘度就会低落，流动性会更好。此时，必需低落背压以保证胶水的供应，反之亦然。

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通过自动点胶机的材料和外观的工艺。自动点胶机的质量也能够在视觉上区别于材料的外观和工艺的度。高品质的自动点胶机采用耐用的材料制作外壳，外壳涂漆，并且该层具有均匀的光泽和良好的细节处理。该材料还具有优异的耐压，和抗老化性，并且具有不生锈的特性。

自动点胶机是如何应用在芯片封装行业的?

一、芯片键合方面

pcb在键合过程中容易移位，为了避免从pcb表面移除或置换电子元件，我们可以使用自动胶粘机设备将pcb表面胶合，然后加热到烤箱中。这样，电子元件就可以牢牢地贴在pcb上。

二、底料填充方面

我相信许多技术人员在芯片倒装的过程中遇到了这样一个困难的问题，因为固定面积小于芯片面积，因此很难结合，如果芯片被撞击或被加热和膨胀，那么容易造成凸块，并且芯片将失去其应有的性能。为了解决这个问题，我们可以通过自动点胶机将有机胶注入到芯片和衬底之间的间隙中，然后固化。以这种方式，有效地提高了芯片与衬底之间的连接面积，并且进一步改善了它们的接合强度，这对凸块具有良好的保护效果。

三、表面涂层方面

当芯片焊接时，我们可以通过自动点胶机在芯片和焊点之间涂上低粘度和良好流动性的环氧树脂，这样芯片不仅可以改善芯片的外观，还可以防止腐蚀和刺激***，可以很好地保护芯片，延长芯片的使用寿命！