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在我们的工作中，我们认为针的内径应该是胶点直径的1/2，这是理想的点胶效果。因此，在点胶过程中，应根据印制板上焊点的大小来选择胶针，这样既能保证胶点的质量，又能提高生产效率。不同的点胶机使用不同的针头，其中有些针头有一定程度的止动度止。针与PCB之间的距离应在每项工作开始时进行标定，即Z轴高度标定，这往往被忽略。

根据工作经验，胶点的直径应为焊盘间距的一半。贴片后胶点的直径应为胶点直径的1.5倍。这确保了有足够的胶水来粘合组件并避免过多的胶水浸染焊盘。点胶机由螺杆泵的旋转长度决定，实际上，泵的旋转时间应根据室温，胶水的粘度等来选择。

总之，充分了解喷射点胶机的特点和胶的使用特点，在企业特定的温度环境下进行调整，可以保证点胶产品能够达到满意的效果。

随着工业的发展，使用胶粘剂和化学合成树脂的产品需求日益增加。以半导体，录像机，电子零件，建筑业，汽车工业，航空工业等行业为主导对液控技术提出了新的要求。同时，随着小型化，轻量化，生产合理性，低成本等需求，液吐控制机的性能和精度也得到了提高。

在使点胶过程中，会出现各种问题。如渗漏，密封不严导致胶水固化，气泡，固化不良等。这些问题经常困扰用户。因此，我建议在选择点胶机时，不要只考虑成本，俗话说，一分钱一分货，要选择信誉好的点胶机。

泄漏问题的出现一定是密封件问题，因为它的精度不高，在设计或耐久性方面存在缺陷。密封不严，有桶和管道，看似简单的管道，针对具体胶水选择***的进料管等。固化不良的原因有两个，一是胶水比例精度不够。二是混合效果不好。因此，计量泵的精度尤为重要。混合有两种方式：静态和动态。至于选择哪种方式，也要根据胶水的实际性能来确定。

自动点胶机的维护和维护是什么？

1、启动机器前检查气压是否正常。如果发现水蒸气，请检查压力调节过滤器中的水或检查气压源是否不同。在大量使用胶水之前，请将其调整到少量试生产，以免发生意外。当测试没有问题时，再次使用批量生产工作。

2、后一次使用胶水后，必须更换胶水类型。请确保管道清洁！此时，应先关闭进料阀，再打开出料阀，排出桶内剩余的橡胶，再倒入清洗液机体，只需照常操作，冲洗清洗液即可。

3、点胶机工作表面零件也需要定期清洗，每次使用后应与胶接触场所清洗、保持清洁。运动部件可以适当润滑，使其保持良好状态，从而提高设备的使用寿命。

4、注意混合在一起的胶水越多，反应越快，固化速度越快，因此必须根据实际生产情况合理地混合胶水，否则会造成胶水浪费。杜绝事故，提高生产效率。目前，液体控制技术和分配设备在现代工业的各种生产领域得到了广泛的应用。

5、如果设备长时间不使用，应关闭电源，不仅可以节省电力，还可以延长使用寿命。

6、设备的工作环境应尽可能在无尘空间内运行。

只要我们在日常工作中做正确的运用，及时发现问题，处理正确的维护。这样可以保证点胶机良好的运行条件，延长机器设备的使用寿命，同时又不影响生产效率和产品质量。

自动点胶机是如何应用在芯片封装行业的?

一、芯片键合方面

pcb在键合过程中容易移位，为了避免从pcb表面移除或置换电子元件，我们可以使用自动胶粘机设备将pcb表面胶合，然后加热到烤箱中。这样，电子元件就可以牢牢地贴在pcb上。

二、底料填充方面

我相信许多技术人员在芯片倒装的过程中遇到了这样一个困难的问题，因为固定面积小于芯片面积，因此很难结合，如果芯片被撞击或被加热和膨胀，那么容易造成凸块，并且芯片将失去其应有的性能。为了解决这个问题，我们可以通过自动点胶机将有机胶注入到芯片和衬底之间的间隙中，然后固化。以这种方式，有效地提高了芯片与衬底之间的连接面积，并且进一步改善了它们的接合强度，这对凸块具有良好的保护效果。

三、表面涂层方面

当芯片焊接时，我们可以通过自动点胶机在芯片和焊点之间涂上低粘度和良好流动性的环氧树脂，这样芯片不仅可以改善芯片的外观，还可以防止腐蚀和刺激***，可以很好地保护芯片，延长芯片的使用寿命！