重庆惠科金渝项目建筑面积343314.34㎡，含主车间、研发办公楼、动力车间、废水站、硅丨烷站、特殊气体站、气体控制车间、***库等大小单体建筑共14栋，是西南地区首丨个使用华夫板施工工艺的大型超洁净厂房。

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本工程水平结构混凝土设计强度***0，楼板折算厚度不大于800 mm，属超长超宽平面结构。根据华夫板平面布置和断面等特性，本工程对温度应力可能造成的裂缝可忽略，而以控制早期混凝土抗拉强度和混凝土防裂性能为主要考虑因素。按跳仓法原理每块长度不超过40 m，板块划分面积为1 500～2 000 m2，相邻板块浇捣时间间隔至少7 d。经复核后，满足上述要求。同时对混凝土的水泥品种、用水量、粗细骨料和坍落度等进行优化。

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集成电路芯片，别名集成ic，是全部整个设备机器设备的“”，被称作我国的“工业生产谷物”。中国改革开放40年，集成电路芯片产业链已变成在我国加速制造强国基本建设的关键促进产业链。做为中国改革开放的主战场——厦门市，也是在集成电路芯片产业发展规划中乘势而上。

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