净化车间的温湿度主要是依据您的加工工艺规定来明确，在考虑加工工艺的标准下，优选应当考虑到（cider)人的舒适度。伴随着气体洁净度等级规定的提升，加工工艺对温湿度的规定也愈来愈高，净化车间务必做到一定的温湿度级别。 比如在规模性集成电路芯片生产制造(Produce)的光刻曝出（exure)加工工艺中，做为掩膜板原材料的夹层玻璃与硅(silicon)片的热变形(inflate)指数的差规定愈来愈小。净化车间净化车间原材料是净化车间墙、顶板才一般多选用50毫米厚的夹心彩钢板生产制造，其特性为美观大方、刚度强、隔热保温性能好、易工程施工。

净化车间的作用

净化车间之作用在于控制产品（如硅芯片等）所接触的大气的洁净度以及温湿度，使产品能在一个良好之环境空间中生产、制造，此空间我们称之为净化车间。

按照国际惯例，无尘净化级别主要是根据每立方米空气中粒子直径大于划分标准的粒子数量来规定。也就是说所谓无尘并非100%没有一点灰尘，而是控制在一个非常微量的单位上。当然这个标准中符合灰尘标准的颗粒相对于我们常见的灰尘已经是小的微乎其微，但是对于光学构造而言，哪怕是一点点的灰尘都会产生非常大的影响，所以在光学构造产品的生产上，净化车间无尘是必然的要求。

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净化车间的结构特点在电子产品的生产过程中，环境温湿度、洁净度及压力梯度会对电子产品的质量产生较大的影响。因此，要具备良好的绝热性与密闭性，这也反应在净化车间的结构上。首先，结构一定要尽可能的紧密，结构中的间隙会为空气对流提供便利，影响车间内的温度及压力梯度控制;其次，车间的选材和结构要尽可能达到良好的绝热效果，比如以聚氨酯、铝蜂窝、聚苯、纸蜂窝等作为夹心层的结构，可以起到很好的绝热效果。