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金属蚀刻也称光化学金属蚀刻，开始用来生产制造铜版纸、锌版等包装印刷凹凸版，也普遍的被应用于缓解净重仪器设备镶板，出厂铭牌及传统式加工法无法加工之薄形钢件等的加工;亦能够 用以航空公司、机械设备、化工中电子器件片状零件高精密金属蚀刻商品的加工，非常在半导体材料制造上，金属蚀刻也是必不可少的技术性。

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蚀刻工艺用以微生产加工中，以在生产制造全过程中从圆晶表层有机化学除去层。蚀刻工艺是尤为重要的加工工艺控制模块，每一芯片在进行以前必须历经很多蚀刻工艺流程。针对很多蚀刻工艺流程，根据抵御蚀刻工艺的“掩膜”原材料来维护芯片的一部分不会受到蚀刻工艺剂的浸蚀。在一些状况下，掩模原材料是早已应用光刻法图案化的光刻胶。别的状况必须更经久耐用的掩模，比如氮化硅。

金属材料蚀刻就是说先在基板上放丝印油墨或网印的方式把基板上必须维护的部位遮挡住，随后用化学或电化学方式腐蚀掉不用的部位，褪去防护膜，获得工艺品的一种生产加工方式。不一样的金属复合材料，特性各不相同，蚀刻图形的精密度不一样，蚀刻深层不一样，所选用的蚀刻方式 、加工工艺及其常用蚀刻液的秘方大不一样，所选用的光感应抗蚀原材料也各不相同。1、 化学蚀刻法—用强碱或强酸水溶液立即对钢件未被维护部位开展化学浸蚀，这也是现阶段应用数多的一种方式 ，优势是蚀刻深层可深可浅，蚀刻速率迅速。