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smt表面组装技术是一组技术密集、知识密集的技术群,涉及元器件的封装、电路基板技术、印刷技术、自动控制技术、软钎焊技术、物理、化工、新塑料材料等多种专业和学科。
表面贴装技术的关键取决于所拥有的设备,也就是smt的硬件设施;二者是装联工艺,smt的软件技术;三是电子元器件,它既是smt的基础,更是smt行业发展的动力所在。
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工业生产领域中的环境保护意识越来越强,国内外已经制定法规明确规定限制有毒材料的使用。因此,开发避免污染、能替代传统合金的绿色钎料成为钎焊工业所面临的重要课题之一。例如,国内外许多研究人员已经或正致力于无铅钎料 及无镉钎料 的研制。3、贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。同时,新研制的钎料合金还要遵循降低成本兼提高性能的原则。
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在SMT贴片加工的焊接不良中,冷焊出现较少,但危害极大,因为它影响的是产品的长期稳定性,电气连接性问题往往出现在客户手中。SMT贴片加工冷焊现象主要体现为焊盘和元器件的焊锡外表或内部产生裂纹或者缺口。板子的层数并不代表有几层独立的布线层,在特殊情况下会加入空层来控制板厚,通常层数都是偶数,并且包含最外侧的两层。这种裂纹和缺口并不影响到产品的在线测试,SMT贴片加工加工工艺之后电气连接正常。
SMT贴片加工冷焊的原理和造成的原因是在焊接过程中,回流焊(一般是回流焊)的炉温曲线设置不合理,造成温度的极速攀升或者极速下降,锡膏从膏状变成液态,然后从液态变成固态的过程中,锡膏张力不均匀,造成冷焊现象。这好比在铸剑时,淬火工艺不当,可以造成剑的断裂一样。Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式,缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。要避免SMT贴片加工冷焊,需要我们正确设置回流焊的炉温曲线,确保温度平稳上升和下降,避免骤升、骤降。
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