花园金波科技股份有限公司下面与您分享***T贴片的相关资讯：

***T贴片加工行业发展至今，一些行业内的常用术语也广为流传。

1、 理想的焊点：

（1）焊点表面润湿性良好，即熔融的焊料应铺展在被焊金属表面上，并形成连续、均匀、完整的焊料覆盖层，其接触角应小于等于90°；

（2）施加正确的焊锡量，焊料量应足够；

（3）具有良好的焊接表面，焊点表面应连续、完整和圆滑，但不要求外观很光亮；

（4）好的焊点位置，元器件的引脚或焊端在焊盘上的位置偏差应在规定范围之内。

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印制电路板

印制电路板（Print Circuit Board，缩写为PCB )，通常指裸的印制电路板， 见图M。按印制电路的层数，可分为单面印制电路板、双面印制电路板和 多层印制电路板；按结构类别分，可分为柔性印制电路板、柔性印制电路 板和刚一柔印制电路板。印制电路板是印制电路板组件（Print Circuit Board Assembly,缩写为PCBA )电路互联与安装的载体。在这方面如果电子厂比较注重这些细节就可以体现厂家的人性化关怀问题，所以这也是挽留员工的一种方式。有时也指装有元件的电 路板，即PCBA。

1.与器件和组装技术发展相适应

（1）与细间距技术相适应

采用FPT的多引线细间距***IC器件已广泛使用，该类器件的组装，对组装工艺和焊锡膏特性都有很高的要求。为了确保细间距器件的装焊可靠性，要求焊锡膏在整个过程中始终保持设计时的良好性能。因此要求焊料的颗粒要小。

（2）与新型器件和组装技术的发展相适应

BGA芯片、CSP芯片等新型器件的组装，以及裸芯片组装、裸芯片与器件混合组装、高密度组装、三维立体组装等新型组装形式，都对焊锡膏有不同的要求，与之相适应的研究工作从未间断过。