花园金波科技股份有限公司下面与您分享***T贴片的相关资讯：

***T贴片加工中为什么要用无铅焊接。

***T贴片无锡焊接工艺

RoHS 对电子产品的限制--无铅

与之相关的国际标准

1、IPC-1066 《确定无铅装配、构件和设备中无铅和其他可报告材料的记号、符号和标签 》January 2005

2、IPC/JEDEC J-STD-609 《电子组装的焊接端子材料的记号、符号和标签》February 2006

3、IPC/JEDEC J-STD -020D 《非密闭式固态表面安装组件的湿度 / 回流焊敏***分类》May 2006(Supersedes IPC/JEDEC J-STD-020C July 2004)

4、IPC-1065《 材料声明手册》

5、(IPC-1752-1/2《材料声明表格》IPC-1752-3《材料声明格式用户指南》

6、IPC-1401 《材料声明手册》(仅针对印制电路板制造和用户)

7、JESD201《锡及锡合金表面涂层的锡须磁化率环境验收要求》

8、JESD22-A121《测量锡及锡合金表面涂层的锡须生长的测试办法》

9、J-STD-033 《潮湿/回流焊敏感表面安装器件的包装、运输和使用 》

通过上述的介绍您是否对***T贴片有了小小的了解了呢？想了解更多吗？欢迎您的来电！

花园金波与您分享***T表面贴装方法分类:

我们知道，电子电路一般都是由，电阻，电容，电感，集成电路（芯片，IC)等构成，传统的电容，电阻体积较大，不利于实现自动化，随着科技的发展，贴片元器件出现了，贴片是将元器件压缩成薄片减小自身体积并是整体电路变小，但电路自身的功能不变。在电子工业中，随着集成度越来越高，集成电路的内绝缘层越来越薄，互连导线宽度与间距越来越小，例如CMOS器件绝缘层的典型厚度约为0．1μm，其相应耐击穿电压在80-100V。以利于实现自动化，像我们现在看到的手机电路板，老板主板，大量的存在贴片。

从日本和德国等地引进全自动印刷机、高精度贴片机、无铅热风回流焊、选择性波峰焊、AOI检测仪、红外BGA维修台等***的贴装设备，能完成电子产品贴装与插装、测试、维修、组装、老化、包装等一系列服务，可以从客户设计研发、新产品试产直至量产等多方面支持客户，与客户共同成长发展。1、静电和静电的危害静电是一种电能，它存留于物体表面，是正负电荷在局部范围内失去平衡的结果，是通过电子或离子的转换而形成的。