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***t贴片加工厂|***t贴片|，***T加工厂加工的类型不一样，区别也是很大的。在***t贴片行业中，无论对于厂商、客户群体还是消费群体，品质度的高低决定了品牌的可持续性发展。

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电子元件表面贴装的工艺流程有哪些呢？

一、印刷与点胶印刷与点胶它是将贴片印到PCB的焊接盘上，为电子元件的焊接做好准备工作，一般电子元件表面贴装所用到的设备则是位于***T前线的锡膏印刷机。在印刷之后点需要进行点胶步骤，它是将胶水直接滴到PCB的固***置上面，然后将元件直接固定在这上面，可以增加元件的使用时限的。表面贴装技术的关键取决于所拥有的设备，也就是***t的硬件设施。现在市面上使用率较大的元件都是使用的人工点胶。

二、固化与回流焊接固化是电子元件表面贴装中***为关键的一步，它的作用便是让元件准确的固定在PCB板上，让组装元件与PCB板能够更加***的结合在一起。***T设备和***T工艺对操作现场要求电压要稳定，要防止电磁干扰，要防静电，要有良好的照明和废气排放设施，对操作环境的温度、湿度、空气清洁度等都有专门要求，操作人员也应经过***技术培训。而回流焊接技术则是电子元件表面贴装之中需要技术性较高的步骤，一般能够进行这一步的都是本行业中较有经验的技术人员。

三、清洗与检测清洗与检测这两个步骤可以说是电子元件表面贴装过程中***后的两步了，清洗我们都知道是将PCB上面残留的无用的东西去干净，而清洗的过程也是需要仔细的，像是可以检查一下哪些位置还没有固定好，这也是一个变相的检查方法。7、拉尖:焊点中出现焊料有毛刺，但没有与其它焊点或导体相接触。而检测则是需要更加的精细，像是拿着放大境或者说是检测仪器来进行检测，这可以说是电子元件表面贴装之中***为重要的步骤，它可以直接关系到PCB板是否可以正常的动作的。

今天我们来给大家讲讲我们的***T贴片工艺------PCB线路板的MSL的认证与升级

PCB线路板正式取得湿敏水淮（MSL)的过程。凡尚未经认证的新品，均须从Table-1中蕞低水淮（Level 6〉做起，也就是当Level 6考试及格后，才能升级到Level 5a之水淮，与再级升到Level 5等。2．在距40W日光灯(或等效光源)1m之内,检验员与被检产品距离30cm。此种一直向上升级直到无法过关时，即宣告取得所属的Level 1。

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