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如果电路板上既有锡铅元件又有无铅元件，如何操作呢？用PCBA激光焊接实现用适当的再流焊温度曲线来焊接大部分元件。用PCBA焊接技术可以用比较高的再流焊蕞高温度焊接无铅BGA，用比较低的再流焊蕞高温度来焊接锡铅BGA。在适当的温度下有选择地焊接少数元件，不论是有铅元件还是无铅元件，表面贴装元件***d还是dip插装元件。用氮气来焊接锡铅元件是很常见的。花园金波科技股份有限公司下面与您分享***T贴片的相关资讯：***T贴片加工行业发展至今，一些行业内小知识：***T贴片元器件体积特别小，重量轻，贴片元件比引线元件容易焊接。

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如果***T贴片加工单独从达到焊接这一过程而言，实际上***T贴片加工回流焊是通过回流焊炉设备来完成的，而回流焊炉内***后阶段还有冷却阶段。冷却阶段的作用主要是使温度变化趋向平缓，进一步固化焊点。大家都知道回流阶段的温度在210℃--240℃(有铅焊接)范围内，如果焊点直接从这一阶段直接与室温(20℃)相遇，必然因温差急剧变化而发生热胀冷缩，而使焊点出现缺陷，如虚焊、气泡等不良现象。因此，冷却阶段也包含于回流焊技术工艺当中。 通过对***T贴片加工两段话的对比，可以发现前后有不一致的地方。***T贴片加工保温区温度为180℃--210℃时效果蕞佳，而后一段则认为保温区阶段普遍的适用范围是120℃--180℃。4、元器件在印刷、贴片后的搬运过程中由于振动或是不正确的搬运方式引起了元器件移位。这样会使客户搞不清楚到底哪一阶段是用来使助焊剂得到充分挥发，哪一阶段是为焊接提供足够时间的保温阶段其实***T贴片加工对元器件焊接的分析是基本准确的，***T贴片加工只是对保温区的温度范围定义的模糊或混乱。在实际生产中，我们完全可以根据温度在各阶段变化的斜率来划分为五个阶段：预热，加热(使助焊剂充分活性化)，恒温(提供足够的焊接时间)，回流，冷却。

贴片加工中元器件移位的原因：

1、锡膏的使用时间有限，超出使用期限后，导致其中的助焊剂发生变质，焊接不良。

2、锡膏本身的粘性不够，元器件在搬运时发生振荡、摇晃等问题而造成了元器件移位。

3、焊膏中焊剂含量太高，在回流焊过程中过多的焊剂的流动导致了元器件的移位。

4、元器件在印刷、贴片后的搬运过程中由于振动或是不正确的搬运方式引起了元器件移位。

5、贴片加工时，吸嘴的气压没有调整好，压力不够，造成元器件移位。

　 6、贴片机本身的机械问题造成了元器件的安放位置不对。

贴片加工中一旦出现元器件移位，就会影响电路板的使用性能，因此在加工过程中就需要了解元器件移位的原因，并针对性进行解决。