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工艺流程简化为:印刷-------贴片-------焊接-------检修(每道工艺中均可加入检测环节以控制质量)
锡膏印刷
其作用是将锡膏呈45度角用guadao漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机(锡膏印刷机),位于***T生产线的蕞前端。
零件贴装
其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固***置上。所用设备为贴片机,位于***T生产线中印刷机的后面,一般为高速机和泛用机按照生产需求搭配使用。

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手工焊接贴片元器件的注意事项及方法
在***T贴片加工行业里,电子元器件是接触较多的材料之一,而且在加工中经常会遇到更换贴片元器件的情况。通常都会用手工焊接来完成这项工作。
为大家介绍手工焊接贴片元器件的注意事项及方法。
首先在更换片式元器件之前,先要准备好一把有接地线的温度可控的电烙铁,而且烙铁头的宽度要与片装元件的金属端面相当,温度也必须达到摄氏320度。除此之外,备镊子、除锡条、细低温松香焊丝等也都是必不可少的。
更换的时候,直接把烙铁头放在损坏元件的上表面,当元件两边的焊锡和下面的粘接剂熔化后,用镊子将元件摘除。紧接着是用除锡条将线路板上的残锡烫吸干净,再用酒精擦去原焊盘上的粘接剂和其他污渍。
PCBA加工的时候,通常只给线路板上一边焊盘烫适量焊锡;然后用镊子将元件放在焊盘上,为了快速加热焊盘上的锡,需要将熔锡接触片状元件置于金属端,但***能用烙铁头接触元件。
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贴片电阻按结构形式来分,又可分为圆柱形电阻器、管形电阻器、圆盘形电阻器以及平面形电阻器等。按引出线形式的不同,电阻器又可分为轴向引线型、径向引线型、同向引线型及无引线型等。4、检查焊轮压力是否合理,若压力不够,则会因接触电阻过大,实际电流减小,虽然焊接控制器有恒电流控制模式,但电阻增大超过一定的范围(一般为15%),则会超出电流补偿的极限,电流无法随电阻的增加而相应增加,达不到设定的数值。按保护方式的不同,电阻器又可分为无保护、涂漆、塑压、密封和真空密封等类型
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