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1.与器件和组装技术发展相适应

（1）与细间距技术相适应

采用FPT的多引线细间距***IC器件已广泛使用，该类器件的组装，对组装工艺和焊锡膏特性都有很高的要求。为了确保细间距器件的装焊可靠性，要求焊锡膏在整个过程中始终保持设计时的良好性能。因此要求焊料的颗粒要小。

（2）与新型器件和组装技术的发展相适应

BGA芯片、CSP芯片等新型器件的组装，以及裸芯片组装、裸芯片与器件混合组装、高密度组装、三维立体组装等新型组装形式，都对焊锡膏有不同的要求，与之相适应的研究工作从未间断过。

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在选择***T加工厂家时要主意几点，之一：

1、看***配合度

***T加工作为整个电子产品制程中的一个环节，在设备高度发达、管理趋于完善的情况下，***T加工厂***的配合度似乎决定了你的PCB板能否如期交付、能否质量可控、能否及时得到返修，这些附加值远远高于9厘和1毛之间的单价差距了。如何考察***T加工厂的配合度呢？从人开始。通过与***T加工厂的管理层甚至老板进行交谈，观察其是否具有诚恳的态度和处事信念。

2、看质量管理流程

很多***T加工厂为了降低单价在市场上厮杀，贴片加工流程，不惜冒着牺牲质量的风险，减少QC人员或者根本不配备AOI进行检测等等手段。在评估***T加工厂的过程中，浙江贴片加工，需要详细观察并了解其仓库的IQC、炉后中检、QC等系列岗位是否设置，AOI检测设备的配备是否合理，是否开启使用，工程人员对质量管理方法的介绍及文档等等，***t加工报价，只有多方面的了解，才能确保你的产品能够得到***加工。

通过上述的介绍您是否对***T贴片有了小小的了解了呢？想了解更多吗？欢迎您的来电！

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***T是表面组装技术（表面贴装技术），是目前电子组装行业里蕞流行的一种技术和工艺

电子电路表面组装技术，批量贴片加工，称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称***C/***D，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

有的人可能会问接个电子元器件为什么要做到这么复杂呢?这其实是和我们的电子行业的发展是有密切的关系的，　如今，电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。

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