花园金波与您分享***T贴片加工的相关资讯之：

***T贴片加工中锡膏使用注意事项：

1.储存温度: 建议在冰箱内储存温度为5℃-10℃，请勿低于0℃。

2.出库原则：必须遵循***先出的原则，切勿***后出，导致锡膏过长时间存放在冷柜。

3.解冻要求：从冷柜取出锡膏后，室温解冻4个小时以上，不能打开瓶盖进行室温解冻。

4.生产环境：建议车间温度为25±2℃，相对湿度在45%-65%的环境下使用。

5.使用过的旧锡膏：启封后的锡膏尽量在12小时内使用完，如需保存，请保证容器清洁，密封完成后，***t加工工艺，放回冷柜保存。

6.印刷膏量：放在钢网上的印刷锡膏量，以印刷时不超过guadao高度的1/2为宜，做到勤观察、勤加次数少加量。

花园金波科技股份有限公司隶属于中国花园集团，***t贴片加工找哪家，本公司主要经营/生产电子产品设计生产、电子控制板设计生产、单片机设计生产 ，定制研发各类 家电控制板 柜式冷暖空调控制板 批量加工生产。

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花园金波与您分享***T贴片加工的相关资讯：

贴片加工即***T。

　　***T是表面组装技术是目前电子组装行业里蕞流行的一种技术和工艺。

　　电子电路表面组装技术，称为表面贴装或表面安装技术。

　　在通常情况下我们用的电子产品都是由印制电路板加上各种电容、电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的，所以形形***的电器需要各种不同的表面组装技术工艺来加工。

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花园金波与您分享***T贴片加工的相关资讯之：如何在***T贴片加工生产过程中保持高品质和高的效率

介绍一些设计中需要注意是细节如下：

1. Mark点为圆形或方形，直径为1.0mm，可根据***T的设备而定，Mark点到周围的铜区需大于2.0mm，Mark点不允许折痕、脏污与露铜等等;

2. 每块大板上四角都必须要有Mark点或在对角需有两个Mark点，Mark点离边沿需大于5mm;

3. 每块小板都必须有两个Mark点;

4. 根据具体的设备和效率评估，FPC拼板中不允许有打“X”板;

5. 补板时关键区域用宽胶纸将板与板粘牢固，再核对菲林，若补好板不平整，须再加压一次，重新再核对菲林一次;

6. 0402元件焊盘间距为0. 4mm;0603和0805元件焊盘间距为0.6mm;焊盘建议处理成方形;

7. 为了避免FPC板小面积区域由于受冲切下陷，从底面方向冲切;

8. FPC板制作好后，必须烘烤后真***装;***T上线前，建议要预烘烤;

9. 拼板尺寸建议为200mmX150mm以内;

10. 拼板板边须留有4个***T治具***孔，孔径为2.0mm;

11. 拼板边缘元件离板边蕞小距离为10mm;

12. 拼板分布尽可能每个小板同向分布;

13. 各小板金手指区域(即热压端和可焊端)拼成一片，金华贴片加工，以避免***T生产中金手指吃锡;

14. Chip元件焊盘之间距离蕞小为0.5mm。

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