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关于***T加工名词（***T）的解释

***T

表面贴装技术，英文称之为'SurfaceMountTechnology'，简称***T，它是将表面贴装元器件贴、焊到印制 电路板表面规***置上的电路装联技术。具体地说，就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏，***t贴片加工价格，再将表面贴装元 器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器与印制板之 间的互联。20世纪80年代，***T生产技术日趋完善，浙江***t贴片加工，用于表面安装技术的元器件大量生产，价格大幅度下降，各 种技术性能好，价格低的设备纷纷面世，用***T组装的电子产品具有体积小，***t贴片加工多少钱，性能好、功能全、价位低的优势， 故***T作为新一代电子装联技术，***t贴片加工供应，被广泛地应用于航空、航天、通信、计算机、***电子、汽车、办公自动化、 家用电器等各个领域的电子产品装联中。

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***T贴片加工行业发展至今，一些小知识与大家分享

***T贴片加工的主要目的是将表面组装元器件准确安装到PCB的固***置上，而在贴片加工过程中有时会出现一些工艺问题，影响贴片质量，如元器件的移位。贴片加工中出现的元器件的移位是元器件板材在焊接过程中出现若干其他问题的伏笔，需要重视。

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关于***T加工名词（BOM、DIP）

1.BOM

物料清单（Bill of Material，BOM）以数据格式来描述产品结构的文件就是物料清单，***T加工BOM包含物料名称，用量，贴装位置号，BOM是贴片机编程及IPQC确认的重要依据。

2.DIP封装

DualIn-linePackage，也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用 这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。

DIP封装具有以下特点：

1）适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。

2）芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。

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