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关于***T加工名词（***D）的解释

***D表面贴装器件(SurfaceMountedDevices)，'在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成 。首批自动化机器推出后，它们可放置一些简单的引脚元件，但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行波峰焊 。表面贴装元件在大约二十年前推出，并就此开创了一个新纪元。从无源元件到有源元件和集成电路，***终都变成了表面贴装器件(***D)并可通过拾放设备进行装配。在很长一段时间内人们都认为所有的引脚元件***终都可采用***D封装。

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1963年，菲利浦公司生产出第1片表面贴装集成电路 --- 小外形集成电路SOIC；基于电子表对小型化的需求，表面贴装技术***T（Surface Mount Technology)应运而生。采用无引脚或短引脚的电子元器件直接安装在PCB的表面焊盘上；相对于有引脚的通孔安装而言，将新的组装技术称之为： 表面贴装技术——***T

20世纪70年代，消费类电子的迅猛发展，对电子产品的自动化生产提出了新的要求，针对***T的电子元器件和生产设备得到了很快的发展，各种片式元件Chip、封装满足表面贴装用的半导体器件大量出现；丝网印刷机、自动贴片机、回流焊接系统装备到生产线。

20世纪80年代，表面贴装元件***C和表面贴装器件***D的数量和品种剧增、价格大幅下调；***T渗透到了航空航天、通信与计算机、汽车和***电子、办公自动化和家用电子等领域。同时***T落户中国大陆。

***T是电子组装领域里应用***为广泛的技术。

传统的电子组装技术是手工焊接技术和通孔安装技术THT。

电子组装的任务是将电子元器件按设计的要求焊接到印制电路板上。

电子元器件封装形式的不断变革促进电子组装工艺技术和工艺装备的持续发展。

电子组装的简单与复杂是由PCB的可制造性设计DFM所确定。

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关于***T加工名词（BOM、DIP、***T、***D）的解释

1.BOM

物料清单（Bill of Material，BOM）以数据格式来描述产品结构的文件就是物料清单，***T加工BOM包含物料名称，***t贴片加工供应，用量，贴装位置号，BOM是贴片机编程及IPQC确认的重要依据。

2.DIP封装

DualIn-linePackage，也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用 这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。

DIP封装具有以下特点：

1）适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。

2）芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。

3.***T

表面贴装技术，英文称之为'SurfaceMountTechnology'，简称***T，它是将表面贴装元器件贴、焊到印制 电路板表面规***置上的电路装联技术。具体地说，就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏，再将表面贴装元 器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器与印制板之 间的互联。20世纪80年代，***T生产技术日趋完善，用于表面安装技术的元器件大量生产，价格大幅度下降，各 种技术性能好，价格低的设备纷纷面世，用***T组装的电子产品具有体积小，***t贴片加工费用，性能好、功能全、价位低的优势， 故***T作为新一代电子装联技术，被广泛地应用于航空、航天、通信、计算机、***电子、汽车、办公自动化、 家用电器等各个领域的电子产品装联中。

4.***D

***D表面贴装器件(SurfaceMountedDevices)，'在电子线路板生产的初级阶段，***t贴片加工报价，过孔装配完全由人工来完成 。首批自动化机器推出后，上海***t贴片加工，它们可放置一些简单的引脚元件，但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行波峰焊 。表面贴装元件在大约二十年前推出，并就此开创了一个新纪元。从无源元件到有源元件和集成电路，***终都变成了表面贴装器件(***D)并可通过拾放设备进行装配。在很长一段时间内人们都认为所有的引脚元件***终都可采用***D封装。

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