花园金波与您分享***T贴片加工的相关资讯之：如何在***T贴片加工生产过程中保持高品质和高的效率

介绍一些设计中需要注意是细节如下：

1. Mark点为圆形或方形，直径为1.0mm，可根据***T的设备而定，Mark点到周围的铜区需大于2.0mm，Mark点不允许折痕、脏污与露铜等等;

2. 每块大板上四角都必须要有Mark点或在对角需有两个Mark点，Mark点离边沿需大于5mm;

3. 每块小板都必须有两个Mark点;

4. 根据具体的设备和效率评估，FPC拼板中不允许有打“X”板;

5. 补板时关键区域用宽胶纸将板与板粘牢固，再核对菲林，上海贴片加工，若补好板不平整，须再加压一次，***T贴片加工价格，重新再核对菲林一次;

6. 0402元件焊盘间距为0. 4mm;0603和0805元件焊盘间距为0.6mm;焊盘建议处理成方形;

7. 为了避免FPC板小面积区域由于受冲切下陷，从底面方向冲切;

8. FPC板制作好后，必须烘烤后真***装;***T上线前，建议要预烘烤;

9. 拼板尺寸建议为200mmX150mm以内;

10. 拼板板边须留有4个***T治具***孔，孔径为2.0mm;

11. 拼板边缘元件离板边蕞小距离为10mm;

12. 拼板分布尽可能每个小板同向分布;

13. 各小板金手指区域(即热压端和可焊端)拼成一片，以避免***T生产中金手指吃锡;

14. Chip元件焊盘之间距离蕞小为0.5mm。

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花园金波科技股份有限公司隶属于中国花园集团，本公司主要经营/生产电子产品设计生产、电子控制板设计生产、单片机设计生产 ，定制研发各类 家电控制板 柜式冷暖空调控制板 批量加工生产。下面花园金波与您分享***T贴片加工的相关资讯之：***T车间对温湿度的要求！

***T车间温湿度

一. ***T车间内温度、相对湿度要求：

温 度: 24±2℃

湿 度: 60±10%RH

二. 温度湿度检测仪器：

179A-TH精密温湿度巡检仪

1、采用Pt100铂电阻做测温传感器，保证了测量温度的准确性和稳定性；

2、采用通风干湿球法测量相对湿度，避免了风速对湿度测量的影响；

3、分辨率：温度：0.01℃；湿度：0.01%RH；

4、整体误差（电测 传感器）：温度：±（0.1～0.2）℃；湿度：±1.5%RH。

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***T贴片加工是目前电子行业中常见的一种贴装技术，通过***T技术能贴装更多更小更轻的元器件，使电路板实现高精密、小型化要求，当然这也就对深圳***T贴片加工技术要求更高更复杂，因而在操作过程中就有许多事项需要注意

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