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***T双面混合组装方式
是双面混合组装,***C/***D和T.HC可混合分布在PCB的同一面,同时,***C/***D也可分布在.PCB的双面。双面混合组装采用双面PCB、双波峰焊接或再流焊接。在这一类组装方式中也有先贴还是后贴***C/***D的区别,一般根据***C/***D的类型和PCB的大小合理选择,通常采用先贴法较多。该类组装常用两种组装方式。
(1)***C/***D和‘FHC同侧方式,***C/***D和THC同在.PCB的一侧。
(2)***C/***D和iFHC不同侧方式,把表面组装集成芯片(***IC)和THC放在PCB的A面,而把***C和小外形晶体管(SOT)放在B面。
这类组装方式由于在PCB的单面或双面贴装***C/***D,而又把难以表面组装化的有引线元件插入组装,因此组装密度相当高。
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1、导致贴片漏件的主要因素 1.1、元器件供料架送料不到位. 1.2、元件吸嘴的气路堵塞、吸嘴损坏、吸嘴高度不正确. 1.3、设备的真空气路故障,发生堵塞. 1.4、电路板进货不良,产生变形. 1.5、电路板的焊盘上没有焊锡膏或焊锡膏过少. 1.6、元器件质量问题,同一品种的厚度不一致. 1.7、贴片机调用程序有错漏,或者编程时对元器件厚度参数的选择有误. 1.8、人为因素不慎碰掉. 2、导致***C电阻器贴片时翻件、侧件的主要因素 2.1、元器件供料架送料异常. 2.2、贴装头的吸嘴高度不对. 2.3、贴装头抓料的高度不对. 2.4、元件编带的装料孔尺寸过大,元件因振动翻转. 2.5散料放入编带时的方向弄反. 3、导致元器件贴片偏位的主要因素 3.1、贴片机编程时,元器件的X-Y轴坐标不正确. 3.2、贴片吸嘴原因,使吸料不稳. 4、导致元器件贴片时损坏的主要因素 4.1、***顶针过高,使电路板的位置过高,元器件在贴装时被挤压. 4.2、贴片机编程时,元器件的Z轴坐标不正确. 4.3、贴装头的吸嘴弹簧被卡死.


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贴片工艺在无铅技术中受到的影响应该是蕞小的。锡膏在贴片工艺的唯1作用是协助固定住贴片后的器件,使它不会在焊接前偏移原位。锡膏是否能够很稳定的固定贴后的器件,贴片加工流程,一直到焊接工序。这方面的能力***主要取决于锡膏中焊剂的成分。
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