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集中穿孔可提高加工效率。目前,仍有许多激光切割机不具备自动调焦的功能。加工厚板,穿孔、切割两个阶段的工艺参数(激光模式、功率、喷嘴高度、辅助气体压力等)是不同的。穿孔过程中喷嘴高度要高于切割过程。如果采取常规的加工工艺(轮廓1穿孔→轮廓1切割→轮廓2穿孔→轮廓2切割→……),为了保证切割质量和效率,激光束的焦点只能按照切割的需要人工调定到位置(试想如果是这样:一开始,金华耐斯钣金加工,将焦点人工调定到穿孔所需要的位置,穿孔;然后,再将焦点调到切割所需要的位置,切割;再调到穿孔位置,穿孔;……;直至加工完成——这简直是恶梦)。
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激光划片与控制断裂,激光划片是利用高能量密度的激光在脆性材料的表面进行扫描,使材料受热蒸发出一条小槽,然后施加一定的压力,脆性材料就会沿小槽裂开。激光划片用的激光器一般为Q开关激光器和CO2激光器。控制断裂是利用激光刻槽时所产生的陡峭的温度分布,在脆性材料中产生局部热应力,使材料沿小槽断开。
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激光切割系统是通过使用激光聚焦系统,将高能激光聚焦到材料表面,材料吸收激光能量导致局部被加热到熔点以上。同时,同轴高压气体或产生的蒸汽将熔融的金属吹离,在材料表面产生空洞。随着激光沿着设定程序的移动,***终将材料切割出对应图案的形状。
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