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依各种电镀需求还有不同的作用。举例如下：

镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。

镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力，（其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬）。

镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输。

武义健齐工贸有限公司主要经营项目有：锌合金电镀、uv电镀、真空镀膜、塑料电镀、钛金镀、金属件表面处理等，可镀各种基材和各种色彩，满足客户的不同需求！

近几年来，塑料直接电镀工艺已成为塑料电镀研究的热点。阴极性金属及非金属涂层：这类覆层自身耐蚀性、稳定性良好，通过机械屏蔽作用，把金属和腐蚀环境介质隔离开。直接电镀工艺根据采用的导电性物质的不同，大致可以分为三种:1)导电性高分子聚合物体系;2)钯-锡体系;3)碳粒子悬浮液体系。其中，胶体钯-锡体系相对成熟，其导电性能好，表面均匀细致，它与传统的化学镀镍、化学镀铜相比，减少了解胶的工序，甚至还可以省去预镀工序，而且工艺流程缩小，废品率大大降低，中间无需更换挂具。

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1.镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。电镀分为挂镀、滚镀、连续镀和刷镀等方式，主要与待镀件的尺寸和批量有关。（铜容易氧化，氧化后，铜绿不再导电，所以镀铜产品一定要做铜保护）2.镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力，（其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬）。（注意，许多电子产品，比如DIN头，N头，已经不再使用镍打底，主要是由于镍有磁性，会影响到电性能里面的无源互调）3.镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输。（金稳定，也贵。)4.镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性高于金。5.镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代（因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡）。6.镀银：改善导电接触阻抗，增进信号传输。（银性能好，容易氧化，氧化后也导电）