净化工程公司电子器件净化车间一般包含四个一部分：清洁生产制造用房（一般兼具一般生产制造用房），***空调冷冻机房，纯净水和有机废气处理站，工作人员、原材料清洁用房。在我国***行业标准将洁净室定义为“气体飘浮粒子浓度值控制计划的屋子”。并规定“它的修建和应用应降低房间内诱入、造成及停留粒子。房间内的别的相关主要参数如温度、环境湿度、工作压力等按要求开展控制”。这一定义与新的***标准的定义是一致的。包含了洁净室以空气中飘浮粒子浓度值为关键控制目标，气体清洁技术性所根据的基本概念，不一样的运用规定及控制级別对其他相关主要参数的控制规定。

（1）静电防护

当两种不同的绝缘物体相互摩擦分离时，就会各自产生数量相同、极性相反的电荷，从而形成带电，产生静电现象，当产生的静电积蓄并由此产生静电电荷放电时，就会产生静电危害。

静电防护技术主要是伴随着半导体业的大发展而迅速发展起来的。随着上世纪四十年代半导体器件的研发成功，在以后短短的几十年时间里，半导体、微电子、光电子行业的发展非常迅速；与此同时，静电对集成电路、光电器件等的损害也日益突出：随着集成电路集成度的提高，集成电路的内绝缘层越来越薄、互连导线宽度与间距越来越小，CMOS器件绝缘层的典型厚度约为0．1μm，其相应耐击穿电压大致为80至100V，VMOS器件绝缘层更薄，其相应耐击穿电压为30V左右，而千兆位DRAM的耐击穿电压仅为10至20V，这些产品的生产和运输、储存等过程中产生的静电电压远大于上述阈值，因此可能造成器件产生击穿（或）软击穿，使之失效或严重影响产品可靠性。据惠普公司的调研，美国在集成电路大规模发展的初期，每年因静电造成电子工业直接经济损失达一百多亿美元。美国艘阿波罗载人宇宙飞船，就是因静电引燃液氧导致发射失败，三名宇航员因此丧生。鉴于静电危害给半导体等行业造成的巨大损失，从20世纪60年代初起，欧美***开始投入大量人力和资金研究和解决半导体等行业的静电防护问题，并由此催生了专门的防静电行业。经过数十年的努力，至20世纪90年代，静电对半导体等行业造成损失大大减少。惠普公司对半导体、电子、光电子行业的静电防护投入情况调研发现，每投入1美元用于静电防护可减少9美元损失。

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实验证明，在防静电环境中的***活动是较高强度静电产生的重要原因之 一，***在不同相对湿度环境里从事不同工作时会产生不同强度的静电。因此， 在防静电环境中通过防静电耗品的使用减少***静电的产生是静电防护的一个 重要内容。洁净技术，亦即玷污控制(Contamination Control)技术，是指对象(产品、人 及动物)在被加工、处置、、防护及实验等过程中，对其所处环境内玷污物 （影响对象的加工、处置、等质量、合格率或成功率的物质）进行控制的技 术，是一门以防止生产与研究工作受环境因素的干扰和影响，保护产品或研究对 象不受***物质污染为核心内容的新兴技术。美国一家公司曾经发现，在普 通车间内装配惯性制导用的陀螺仪时平均每生产 10 个产品就需要返工 120 次， 当在控制空气的尘埃污染的环境中装配后，返工率可降低至 2 次，同时，将在无 尘与空气中尘粒达1000pc/m3的环境中装配的转速为12000转/分钟的陀螺仪轴 承进行对比，产品的使用寿命相差约 100 倍。在制药行业中，人们通过对尘菌 共存的机理进行研究后确认，空气中的***一般以群体存在且附着在尘埃粒子 上，空气中的尘埃越多，***与尘埃接触并附着机会就越多，传播的机会也增加； 同时还研究确认环境中的病毒也同样附着于尘粒并借助于尘粒作为生存和 传播的媒介。正是有了这些研究和实测依据，从 20 世纪 70 年代初开始，美国 等技术***的***大规模地研究和发展洁净技术，通过建造洁净室和广泛使用洁 净室耗品，以满足科学实验和工业生产过程中产品加工的精细化、微型化、高纯 度、高质量和高可靠性对于控制尘埃污染的生产环境的要求。

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