***t净化车间简介
***t是表面组装技术（表面贴装技术），是目前电子组装行业里***1流行的一种技术和工艺。
***T净化车间特点:
***T组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10 左右，一般采用***T之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。高频特性好。减少 了电磁和射频干扰。可靠性高、抗振能力强。1、生产工序中的控制静电敏感元器件和印制电路板在生产过程中工序之间的传递和储放，必须使用防静电上料箱、元件盒、周转箱、周转托盘等。焊点缺陷率低。易于实现自动化，提高生产效率。降 低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
光学微电子净化工程一般包括：
1、 洁净生产区
2、 洁净辅助间（包括人员净化用房、物料净化用室和部分生活用室等）
3、 管理区（包括办公、值班、管理和休息等）
4、 设备区（包括净化空调系统应用、电气用房、高纯水和高纯气用房、冷热设备用房）
光学微电子净化工程净化原理
气流→初效净化→空调→中效净化→风机送风→管道→***净化风口→吹入房间→带走尘埃***等颗粒→ 回风百叶窗→初效净化 重复以上过程，即可达到净化目的。
洁净度等级要求高,风量、温度、湿度、压差、设备排风按需受控,照度、洁净室截面风速按设计或规范受控，另外该类洁净室对静电要求极其严格。其中对湿度的要求尤甚。因为过于干燥的厂房内极易产生静电，造成CMOS集成损坏。3、静压差3-1、不同等级的洁净室之间的静压差应大于等于5Pa。一般来说，电子厂房的温度应控制在22℃左右，相对湿度控制在50-60%之间（特殊无尘车间有相关温湿度规定）。这时可有效地消除静电，并使人也感觉舒适。芯片生产车间、集成电路无尘室和磁盘制造车间是属于电子制造行业洁净室的重要组成部分，由于电子产品在制造、生产过程中对室内空气环境和品质的要求极为严格，主要以控制微粒和浮尘为主要对象，同时还对其环境的温湿度、新鲜空气量、噪声等作出了严格的规定。
●电子制造厂万级洁净室内的噪声级（空态）：不应大于65dB(A)
●电子制造厂洁净室垂直流洁净室满布比不应小于60%，水平单向流洁净室不应小于40%，否则就是局部单向流了。
●电子制造厂洁净室与室外的静压差不应小于10Pa，不同空气洁净度的洁净区与非洁净区之间的静压差不应小于5Pa
● 电子制造行业万级洁净室内的新鲜空气量应取下列二项中的***1大值
● 补偿室内排风量和保持室内正压值所需的新鲜空气量之和。
● 保证供给洁净室内每人每小时的新鲜空气量不小于40m3。
电子制造行业洁净室净化空调系统加热器，应设置新风，超温断电保护，若采用点加湿时应设置无水保护，寒冷地区，新风系统应设置防冻保护措施。无尘室的送风量。
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