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将电子产品的外塑料壳上先镀上一层铜,然后再加上化学镀镍的保护层,在双***层的保护下,可起到有效的屏蔽作用。计算机的硬磁盘往往采用化学镀镍保护层,因为化学镀镍的保护层更加的均匀,使磁盘的表面更光滑,没有任何的突起。这项技术在微电子零件的制造中也被采用,七彩镀,这项技术一般在一些集成电路的芯片连接和导通孔的填充、平整的技术中被采用。
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电解液中的铬离子浓度,需依靠定期地向镀液中加入铬化合物来维持。电镀时,阳极材料的质量、电镀液的成分、温度、电流密度、通电时间、搅拌强度、析出的杂质、电源波形等都会影响镀层的质量,需要适时进行控制。通常按其施镀面积可将电镀分为全部镀和局部镀两种。
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联系力通常是指一个物体粘刭另一个物体上的规模和程度。若一个镀层因机械力或变形而掉落,或被气体吹脱,或是被腐蚀而剥离,则镀层缺少联系力。联系力是电堆积的重要性能指标,它与基体资料电镀前的外表状况有着十分直接而重要的联系,而联系力的好坏又直接影响着镀层的好坏。
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