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在印版处理过程中，底基和图像浮雕侧面的感光树脂部分被硬化。这些部分有些黏，因而需要在高能量的紫外光下进一步***。对于大多数的感光树脂来说，在标准的***灯下，氧的存在会意志其硬化行为。因此，特殊的短波长uv-c灯就被用于对印版表面进行去黏。去黏和后***的结合，可以确保整个印版被充分的硬化和适宜的印刷物理特性。

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