研磨盘-抛光研磨盘-游星电子(推荐商家)
作者:游星电子2020/9/3 17:00:10





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小粒径研磨砂的去除效率较低,粗磨段加工时间长。折中以上因素,研磨盘报价,同时考虑到LED衬底片背面粗糙度(Ra~1um)的要求,业内通常使用240#碳化硼(B4C)研磨砂作为磨料,此类砂的粒径为56~64 um。

它们与去离子水形成砂浆,对蓝宝石C向晶片进行双面粗磨。

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建议在连续使用时,抛光研磨盘,应每天至少两次检查研磨盘的平整度。用于检查印版平整度的蕞佳和快的方法是使用平直度计。这包括在三个点上支撑的千分表(校准到0.001mm),并且在已知的平坦测试件上设置为零。该测量仪可用于在研磨盘的几个区域上读取读数。然后可以将获得的读数的平均值与测量仪背面的图一起使用,以预测板在其当前条件下将产生的光带中的部件的终平坦度。

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为了获得更高的去除效率和更小的TTV,我们提出一种值得探讨和参考的方案:用粒径更小的研磨砂(牌号为W40的B4C,粒径~26 um),在相对更大压力条件下(110~190 g/cm2)研磨;研磨后考虑到衬底片背面粗糙度的要求,可再用240#研磨砂做轻微处理,研磨盘,使粗糙度增大。针对此方案,本工作将对比240#及W40 B4C水砂浆在系列大压力条件下,对C向蓝宝石的去除率效率、晶面质量及TTV等效果的影响。

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