双面研磨盘厂家满意的选择“本信息长期有效”
作者:游星电子2020/8/26 21:14:50






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游星轮厂家与您分享一种用于双面研磨机的游星轮的制作方法

在光学晶片的生产过程中,研磨工艺是十分重要的一个环节。目前游星轮的生产方式多为车床加工,而游星轮的外围的齿部分主要靠手工制作或者利用简单的机械进行加工,主要存在生产速度慢、加工次品率高、齿口边缘有毛坯等问题,不能适应现代生产的需要。其中,双面研磨机主要用于对两面平行的晶体零件进行双面研磨,其中采用游星轮对晶体进行夹持。传统的游星轮开孔位置固定,使得同一片游星轮只能针对同一种形状的晶体进行夹持,导致了游星轮的利用率低,增加了的生产成本。

例如,***公告号为CN202804917U公开的一种研磨石英晶片用游星轮,其就只能对一种固定尺寸的晶片进行加工,若需要加工其他尺寸的晶片,则必须更换游星轮,不利于生产。


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游星轮厂家与您分享

针对正多边形的待打磨物件,使用时,首先转动旋环带动连杆通过扣柱将夹杆拉开,然后将待打磨物件放入,在拉紧弹簧作用下,夹杆自动收紧,完成夹紧。从而达到对大小不同的待打磨物件进行加工的目的。



随着社会的发展,市场经济逐渐成熟,个体私营企业的一些弊端也渐渐显现出来,个体老板、私营企业主们过分追求眼前利益,生产过程中一味追求产值,不关心生产技术水平的提升,对于技术人员不肯在生产中培养,纯粹的拿来主义思想;在质量要求上也是被动满足客户需求,已成为机械加工业整体发展的瓶颈,也造成了行业发展的不平衡,不是吗?“人类因乱砍乱伐,会造成水土流失,破i坏了生态环境,要承受大自然的惩罚”,这个道理也适用于机械加工业吧。游星轮厂家与您分享随着科技的发展,电子产品的功能不断增强,而尺寸不断减小。




随着科技的发展,电子产品的功能不断增强,而尺寸不断减小。在半导体器件的制造领域,半导体器件的尺寸不断减小,电子芯片的尺寸不断减小。

为此,在半导体器件制造过程中,在晶圆的功能面上形成众多半导体器件之后,进行晶圆背面研磨工艺(Back Grinding,简称BG),采用平坦化工艺研磨晶圆与功能面对应的背面去除部分厚度的晶圆,以减小后续形成的芯片厚度。




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