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单晶硅圆片按其直径分为6英寸、8英寸、12英寸（300毫米）及18英寸（450毫米）等。直径越大的圆片，所能刻制的集成电路越多，芯片的成本也就越低。但大尺寸晶片对材料和技术的要求也越高。单晶硅按晶体生长方法的不同，分为直拉法（CZ）、区熔法（FZ）和外延法

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蓝宝石（Sapphire)晶体具有优良的光学性能、物理性能和稳定的化学性能，广泛 应用于高亮度LED衬底材料、各种光学元器件、窗口材料，因为其具有良好的抗辐射性能

常被用于航空航天中暴露在辐射环境中的光学元件材料以及智能手机显示屏、Home键、摄像 头保护盖等消费电子产品领域。

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游星轮厂家与您分享一种双抛片整体平整度的粗抛工艺的制作方法

由于化学机械抛光方式需要化学作用与机械作用相匹配，因此涉及8种主要参数，分别为抛光液配比、抛光液流量、SiO2胶体粒径、抛光布型号、抛光盘转速、内外齿圈转速、抛光压力、抛光时间。

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