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光刻胶是半导体工艺中核心的材料，直接决定芯片制程，国内光刻胶产业和国外***产品相差三四代。未来我国大力发展芯片事业，如果在光刻胶环节被国外企业“掐脖子”，那么花费近千亿的半导体产业***都会受到极大的阻碍。与原铝生产相比，废铝再生可节省大量水电等能源，降低生产成本，减轻对环境的污染，因此废铝再生是绿色循环经济发展的重要体现。所以半导体产业的发展离不开上游材料的配到，尤其是光刻胶这种关键材料，技术一定要自主研发才会不受制于人。

《***集成电路产业发展推进纲要》，提出“研发光刻机、刻蚀机、离子注入机等关键设备，开发光刻胶、大尺英寸硅片等关键材料”；锌合金压铸生产有5%的金属损耗，另外还产生4%的熔渣，熔渣主要送锌冶炼环节制造锌锭，是压铸锌合金再生锌的主要原料来源。******支持的高新技术领域（2015）中提到“高分辨率光刻胶及配套***作为精细***重要组成部分，是***发展的新材料技术”；光刻技术（包括光刻胶）是《中国制造2025》***领域。

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铜具有许多可贵的物理化学特性。柱状晶***对铸锭的性能影响很大，在柱状晶与等轴晶交界处往往存在低熔点共晶***及夹杂物、气孔和疏松，还可能存在晶间裂纹，是铸锭脆弱的地方，当铸锭进行压力加工时，易于沿此处开裂。主要的一点是其电导率远高于其他基础金属及铁，只有银超过它。同样，其热导率亦大大超过除银之外的其他金属。 通常铜具有很强的耐腐蚀性，几千年来其在建筑和雕塑上的应用足以证明这一点。铜在空气中暴露一段时间，经过氧化，表面会形成淡绿色铜膜，一旦薄膜形成，对内部金属将起到性保护作用。铜具有抗有机酸及碱(氨水除外)的特性，因此可以埋入地下或浸入水中而不受腐蚀。

黄铜的特性简单介绍：黄铜以锌为主要合金元素的铜基合金，因常呈***而得名。目前***铜矿主要分布在南美洲的智利和秘鲁，北美洲的墨西哥、美国和加拿大，亚洲的中国、印尼和哈萨克斯坦，欧洲的波兰和俄罗斯，大洋洲的澳大利亚，以及非洲的赞比亚等地区。黄铜色泽美观,有良好的工艺和力学性能,导电性和导热性较高,在大气、淡水和海水中耐腐蚀,易切削和抛光，焊接性好且价格便宜。常用于制作导电、导热元件，耐蚀结构件，弹性元件，日用五金及装饰材料等，用途广泛。