BGA封装的优点有：

1.输入输出引脚数大大增加，而且引脚间距远大于QFP，加上它有与电路图形的自动对准功能，从而提高了组装成品率；2.虽然它的功耗增加，但能用可控塌陷芯片法焊接，它的电热性能从而得到了改善，对于集成度很高和功耗很大的芯片，采用陶瓷基板，并在外壳上安装微型排风扇散热，从而可达到电路的稳定可靠工作；3.封装本体厚度比普通QFP减少1/2以上，重量减轻3/4以上；4.寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高;5.组装可用共面焊接，可靠性高。

整个半导体产业链，大致可分为五个环节：设备与原材料供应商——芯片设计原厂——晶圆制造商——封装测试——应用产品制造商。由于封测是半导体制造的后道工序，所以并非是产业链的核心。其技术可分为传统封装和***封装，气派科技，采用的是传统封装技术。中国企业也全部在高速增长，虽然LED芯片市场份额还不是世界，但是趋势也已经很明显，而且块头目前已经算得上比较大了。

封测设备具有周期性（一般以五年为一个更换周期），未来的封测设备需求与过去的销量密切相关。而受益于***半导体产能扩充，半导体封测设备的需求随之上涨。追随着这股热潮，半导体封测设备厂商纷纷加大***扩大生产，封测设备产能将在接下来的几年内获得大幅提升。适用于5G的封测设备极有可能完成消化，但盲目生产，尤其是生产过时的封测设备将给封测设备厂商带来风险。