***封装有两种发展路径：1.尺寸减小，使其接近芯片大小，包括FC(倒装、Bumping)和晶圆级封装(WLCSP、Fanout)。2.功能性发展，即强调异构集成，在系统微型化中提供多功能，包括SiP、3D封装、TSV。

FOWLP与SiP为******封装技术主要包括倒装芯片封装、晶圆级封装和系统级封装。其中属于晶圆级封装的扇出型封装（FOWLP）与系统级封装（SiP）是当前封测领域的技术。

传统封装市场将以2.4%的年复合成长率成长，而整个IC封装产业CAGR将达5%。预计2.5D/3D IC，ED和扇出型封装的营收增长率分别为26%、49%、26%。

封测作为我国半导体产业的推动力，已经起到了带头作用，推动半导体其他环节快速发展。

集成电路还可以按照制作工艺、导电类型、用途、应用领域及外形分为不同的种类。***科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”的支持下，封装测试设备也在迅速的国产化。气派科技产品广泛应用于移动电源、开关电源、通讯设备、家用电器、5G 、等领域，可见气派科技属于传统封装技术。

测试主要是对芯片或集成模块的功能、性能等进行测试，通过测量、对比集成电路的输出响应和预期输出，以确定或评估集成电路元器件的功能和性能，气派科技主要业务为集成电路的封装、测试业务。气派科技以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础，从事集成电路封装、测试及提供封装技术解决方案。把构成具有一定功能的电路所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。

推动半导体制造需求的因素包括电子和汽车行业的融合，这些因素正在显著推动***半导体制造设备市场。然而，技术的快速变化要求制造设备的不断变化，这阻碍了市场的增长，研究***与中国市场半导体封装及测试设备的发展现状及未来发展趋势，我们将***分析***与中国市场的主要厂商产品特点、产品规格、不同规格产品的价格、产量、产值及***和中国市场主要生产商的市场份额。