使用检查设备来监视生产过程。

典型地包括详细的缺陷分类和元件贴放偏移信息。当产品可靠性很重要、低混合度的大批量制造、和元件供应稳定时，无锡aoi，制造商优先 采用这个目标。如果锡膏印刷过程满足要求，那么ICT发现的缺陷数量可大幅度的减少。

典型的印刷缺陷包括以下几点： 　　

A.焊盘上焊锡不足。 　　

焊锡不足可能是元件丢失或焊点开路的一个原因。尽管如此，决定哪里放置AOI需要认识到元件丢失可能是 其它原因下发生的，这些原因必须放在检查计划内。

的是采用顶部灯光和底部(水平)灯光两种灯光照射——用顶部灯光照射焊点和Chip元件时，元件部分灯光反射到camera，而焊点部分光线反射出去。百分比越大越好3、编 程通过CAD转换很容易将PCB、 元件的坐标、种类等信息输入软件。编程时要对PCB上每一种元件的各种缺陷进行编程。断面x射线、或三维X射线测试系统——克服了传输x射线测试系统的缺点，该系统可以做分层断面检测，相当于工业CT。

对AOI来说，灯光是认识影象的关键因素，

但光源受环境温度、AOI设备内部温度上升等因素影响，不能维持不变的光源，aoi光学检测仪器，因此需要通过“自动跟踪”灯光“透过率”对灯光变化进行智能控制。要画出缺陷的检测窗口；输入缺陷的名称、灯光的类型、计算方法；设置 合格通过)的范围；然后根据软件计算结果再调整检测窗口的大小，调整各项设置参数，使其达到对缺陷不能漏判，而且误判率时为止。的是采用顶部灯光和底部(水平)灯光两种灯光照射——用顶部灯光照射焊点和Chip元件时，元件部分灯光反射到camera，而焊点部分光线反射出去。

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