南通芯片封装测试设备厂家***团队在线服务,安徽徕森价格合理
作者:安徽徕森2020/10/5 10:53:39






塑料四边引脚扁平封装

PQFP芯片的四周均有引脚,其引脚数一般都在100以上,而且引脚之间距离很小,管脚也很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式。用这种形式封装的芯片,必须采用表面安装设备技术(***T)将芯片边上的引脚与主板焊接起来。PQFP封装适用于***T表面安装技术在PCB上安装布线,适合高频使用,它具有操作方便、可靠性高、芯片面积与封装面积比值较小等优点。

带引脚的塑料芯片载体PLCC。它与LCC相似,只是引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形,是塑料制品。引脚中心距1.27mm,引脚数从18到84。J形引脚不易变形,比QFP容易操作,但焊接后的外观检查较为困难。它与LCC封装的区别仅在于前者用塑料,后者用陶瓷,但已经出现用陶瓷制作的J形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装。






BGA封装经过十几年的发展已经进入实用化阶段,已成为热门的封装。

随着集成电路技术的发展,对集成电路的封装要求越来越严格。这是因为封装关系到产品的性能,当IC的频率超过100MHz时,传统封装方式可能会产生所谓的交调噪声'Cross-Talk Noise'现象,而且当IC的管脚数大于208脚时,传统的封装方式有其难度。因此,除使用QFP封装方式外,现今大多数的高脚数芯片皆转而使用BGA封装。BGA一出现便成为CPU、高引脚数封装的选择。BGA封装的器件绝大多数用于手机、网络及通信设备、数码相机、微机、笔记本计算机、PAD和各类平板显示器等消费市场。






***近年来高度重视该领域的发展,并专门设立大来扶持相关产业,重要性和***机遇不用多说了。在光伏领域,中国已经拿下了***份额,现在连光伏的生产设备都开始逐渐国产化。在LED领域也是一样,从下游的LED灯到上游的芯片,以及MOCVD生产设备,集成电路的三大环节,中国在制造领域弱小,而在封装测试环节发展的强大。我们不用担心的就是封测领域。






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