BGA封装经过十几年的发展已经进入实用化阶段，集成电路封装测试厂，已成为热门的封装。

随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求越来越严格。这是因为封装关系到产品的性能，当IC的频率超过100MHz时，传统封装方式可能会产生所谓的交调噪声'Cross-Talk Noise'现象，而且当IC的管脚数大于208脚时，集成电路封装测试厂家，传统的封装方式有其难度。因此，除使用QFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片皆转而使用BGA封装。BGA一出现便成为CPU、高引脚数封装的选择。BGA封装的器件绝大多数用于手机、网络及通信设备、数码相机、微机、笔记本计算机、PAD和各类平板显示器等消费市场。

技术创新***

微焊点强度测试系统是半导体封装测试、LED封装测试等等相关行业中一个极为重要的检测仪器设备，具有***性强、精密度要求高，可靠性、稳定性要求高的特点。这就决定了创新研发能力和产品技术水准是此款封装测试设备的*为关键的竞争要素，只有拥有强大研发、创新能力的企业才能在未来的竞争中具备优势。作为国内一家致力于研发、生产封装测试设备的高新技术企业，安徽徕森公司无疑是***和出色的，淮安封装测试，公司主推的微焊点强度测试系统在技术上有创新，在行业内有优势，在市场上有口碑。

芯片级封装CSP

几年之前封装本体面积与芯片面积之比通常都是几倍到几十倍，但近几年来有些公司在BGA、TSOP的基础上加以改进而使得封装本体面积与芯片面积之比逐步减小到接近1的水平，所以就在原来的封装名称下冠以芯片级封装以用来区别以前的封装。

人们对芯片级封装还没有一个统一的定义，有的公司将封装本体面积与芯片面积之比小于2的定为CSP，而有的公司将封装本体面积与芯片面积之比小于1.4或1.2的定为CSP。开发应用为广泛的是FBGA和QFN等，主要用于内存和逻辑器件。CSP的引脚数还不可能太多，集成电路封装测试设备多少钱，从几十到一百多。这种高密度、小巧、扁薄的封装非常适用于设计小巧的掌上型消费类电子装置。

CSP封装具有以下特点：解决了IC裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题；封装面积缩小到BGA的1/4至1/10；延迟时间缩到极短；CSP封装的内存颗粒不仅可以通过PCB板散热，还可以从背面散热，且散热效率良好。就封装形式而言，它属于已有封装形式的派生品，因此可直接按照现有封装形式分为四类：框架封装形式、硬质基板封装形式、软质基板封装形式和芯片级封装。

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