薄型小尺寸

封装TSOP它与SOP的区别在于其厚度很薄，只有1mm，是SOJ的1/3；由于外观轻薄且小，适合高频使用。它以较强的可操作性和较高的可靠性征服了业界，大部分的SDRAM内存芯片都是采用此TSOP封装方式。TSOP内存封装的外形呈长方形，且封装芯片的周围都有I/O引脚。在TSOP封装方式中，内存颗粒是通过芯片引脚焊在PCB板上的，焊点和PCB板的接触面积较小，使得芯片向PCB板传热相对困难。而且TSOP封装方式的内存在超过150MHz后，会有很大的信号干扰和电磁干扰。

J形引脚小尺寸封装SOJ引脚从封装主体两侧引出向下呈J字形，直接粘着在印刷电路板的表面，通常为塑料制品，多数用于DRAM和SRAM等内存LSI电路，但绝大部分是DRAM。用SOJ封装的DRAM器件很多都装配在SIMM上。引脚中心距1.27mm，引脚数从20至40不等。

***封装有两种发展路径：1.尺寸减小，使其接近芯片大小，包括FC(倒装、Bumping)和晶圆级封装(WLCSP、Fanout)。2.功能性发展，即强调异构集成，在系统微型化中提供多功能，包括SiP、3D封装、TSV。

FOWLP与SiP为******封装技术主要包括倒装芯片封装、晶圆级封装和系统级封装。其中属于晶圆级封装的扇出型封装（FOWLP）与系统级封装（SiP）是当前封测领域的技术。

传统封装市场将以2.4%的年复合成长率成长，而整个IC封装产业CAGR将达5%。预计2.5D/3D IC，ED和扇出型封装的营收增长率分别为26%、49%、26%。

封测作为我国半导体产业的推动力，已经起到了带头作用，推动半导体其他环节快速发展。

封装测试设备发展趋势：
在性能和成本的驱动下，封装技术发展呈现两大趋势：微型化和集成化。微型化是指单个芯片封装小型化、轻薄化、高I/O数发展；而集成化则是指多个芯片封装在一起。集成化并不是相互***的，集成化可以根据不同的微型化组合形成多种解决方案。集成电路是半导体行业的组成部分，其设备***占整个半导体产业链资本支出的80%左右，其中由于芯片制造领域涉及技术难度很高、

行业的客户之前一直采用1台PC-BASED 多组PLC作为该行业应用架构，一台负责机器视觉检测系统，另外多组PLC负责所有运动控制系统，但是采用1台PC-BASED 多组PLC设备联合工作过程高度重视两系统之间同步通讯控制机制。这套系统需要具备微米规格的图想采集卡，高分辨率摄像来达成裸晶视觉检测要求，此应用需要更高精度芯片讯号性能检测的需求，所以需要有更好具弹性的控制系统，不然，无法将所需要的数据采集卡片集成，其后果会造成运动偏差造成不良品发生和潜在短路的质量问题无法被察觉。