***封装技术的特征是封装小型化、模型化、高密度和高可靠，主要用于计算和通信领域的逻辑器件和存储芯片的封测，进一步渗透到移动领域的模拟和射频市场，成长空间大，是未来技术发展的主要方向。集成电路所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面发展。集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类；随着集成电路技术的深化，以及电路结构的越来越复杂，加工工艺也将越来越复杂。新一代生产线所需的***额成倍甚至数十倍的增加。

市场规模据：WIND数据库统计，2019 年半导体行业市场规模为4122亿美元，其中集成电路市场规模为3432亿美元，占比为 83.25%，而半导体封测设备 2019 年***销售额近 60 亿美元，同比增长 3.3%。构成分析半导体测试设备主要包括探针台、分选机、测试机等。其中测试功能由测试机实现，而探针台和分选机实现的则是机械功能，将被测晶圆/芯片拣选至测试机进行检测。探针台和分选机的主要区别在于，探针台针对的是晶圆级检测，而分选机则是针对封装的芯片级检测。

封装测试设备问题及解决方案
在结合Euresys的Harmony视觉采集卡和开放而强大的eVision软件算法。我们找到了一个更更可靠的解决方案，用户现在使用一台设备同时实现机器视觉与运动控制功能，并且具有高精密仪表量测检测功能。此外系统还具有：高精度的同轴运动半导体芯片检测系统； 超高速的平面触发驱动视觉拍摄检测； 高精度运动控制；故障模式实时诊断；具备GPIB仪表通讯的功能；高速而简单的人机界面；研拓自动化专注于行业设备自动化系统的开发及整合，并提供***的设备自动化解决方案，以其自身的优势充分融合渗透到各个设备自动化领域。