***封装有两种发展路径：1.尺寸减小，使其接近芯片大小，包括FC(倒装、Bumping)和晶圆级封装(WLCSP、Fanout)。2.功能性发展，淮安封装测试，即强调异构集成，在系统微型化中提供多功能，包括SiP、3D封装、TSV。

FOWLP与SiP为******封装技术主要包括倒装芯片封装、晶圆级封装和系统级封装。其中属于晶圆级封装的扇出型封装（FOWLP）与系统级封装（SiP）是当前封测领域的技术。

传统封装市场将以2.4%的年复合成长率成长，而整个IC封装产业CAGR将达5%。预计2.5D/3D IC，ED和扇出型封装的营收增长率分别为26%、49%、26%。

封测作为我国半导体产业的推动力，已经起到了带头作用，推动半导体其他环节快速发展。

封装是指对通过测试的晶圆进行背面减薄、划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到***的具有完整功能的集成电路的过程。传统封装通过规模效应降低成本，而***封装则要与行业上下游协同研发，投入大量的资本和资源。我们再来看下，气派科技的技术实力如何。目的是将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的产品筛选出来，是验证设计、监控生产、保证质量、分析失效以及指导应用的重要手段。

无引脚芯片载体LCC或四侧无引脚扁平封装QFN。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。由于无引脚，贴装占有面积比QFP小，芯片封装测试厂家，高度比QFP低，它是高速和高频IC用封装。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，集成电路封装测试设备价格，在电极接触处就不能得到缓解，因此电极触点难于做到QFP的引脚那样多，半导体封装测试设备代理，一般从14到100左右。材料有陶瓷和塑料两种，当有LCC标记时基本上都是陶瓷QFN，塑料QFN是以玻璃环氧树脂为基板基材的一种低成本封装。

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