陈列引脚型

PGA是插装型封装，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装材料基本上都采用多层陶瓷基板(在未专门表示出材料名称的情况下，多数为陶瓷PGA)，用于高速大规模逻辑LSI电路，成本较高。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从几十到500左右，引脚长约3.4mm。为了降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替，也有64～256引脚的塑料PGA。

半导体封装分类和封装层次
半导体设备是半导体行业的支撑行业，主要应用于 IC 制造（前端设备）、IC 封测（后道设备）两大领域。其中IC 封测设备通常由专门的封测厂（如日月光、Amkor、长电科技）进行采购，包括拣选、测试、贴片、键合等多个环节。封装层次现代电子封装包括四个层次：1. 零级封装——半导体制造的前工程，宿迁封装测试，芯片的制造；2. 一级封装——半导体制造的后工程，芯片的封装，通常的封装是指一级封装；3. 二级封装——在印刷线路板上的各种组装；4. 三级封装——手机等的外壳安装；

封装测试设备市场规模和构成分析

市场规模据：WIND数据库统计，2019 年半导体行业市场规模为4122亿美元，其中集成电路市场规模为3432亿美元，占比为 83.25%，而半导体封测设备 2019 年***销售额近 60 亿美元，芯片封装测试多少钱，同比增长 3.3%。构成分析半导体测试设备主要包括探针台、分选机、测试机等。其中测试功能由测试机实现，芯片封装测试设备价格，而探针台和分选机实现的则是机械功能，半导体封装测试价格，将被测晶圆/芯片拣选至测试机进行检测。探针台和分选机的主要区别在于，探针台针对的是晶圆级检测，而分选机则是针对封装的芯片级检测。

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