机械冲孔形成的微通孔

机械冲孔形成的微通孔冲孔形成的微通孔孔径和孔距的一致性较好， 顶部边缘比较平滑， 但底部边缘较粗糙， 内壁比较平直， 顶部和底部开口大小相接近。不同厚度的LTCC 瓷带所制作的微通孔大小也是一致的， 即瓷带厚度与通孔大小的比率对通孔质量不会有影响。使用机械冲孔的方法， 在厚度为50-254μm的不同LTCC 瓷带上形成的50， 75 和100μm 的微通孔表明， 不同尺寸的微通孔在LTCC 瓷带正面和背面的开口直径大小都在测量误差允许的范围之内， 但是在瓷带背面通孔开口的偏差更大。在显微镜下检查冲孔后冲模开口的变化，比原来的开口尺寸都有所增加， 这是冲模开口的磨损引起的。不同微通孔的分析数据表明， 冲头的尺寸决定了通孔正面的开口大小， 背面通孔直径受冲模开口大小的影响。

激光打孔

LTCC 瓷带正面的通孔开口大小与瓷带厚度无关， 瓷带背面的通孔尺寸随着厚度的增加而减小。这是因为激光束的精度不够， 形成的通孔呈现出圆锥形。对于一定尺寸的通孔， 瓷带层越厚， 通孔正面和背面的开口偏差越大， 如果超过某一值将很难形成通孔。所以为了在较厚的LTCC 瓷带层上形成较小的通孔， 必须要把激光束调得很精细， 以使通孔的内壁更平直， 而不会出现圆锥形。用激光打孔技术形成的50μm 以下通孔贯通性较差， 形成的75μm 通孔在显微镜下观察到残留物， 这会影响通孔质量。

熔化的焊料会随机形成多个包围圈，

将气体包裹在其中。钎焊界面内部如有空洞或者焊料合金在凝固时***疏松，ltcc工艺设备价格，x射线就容易穿过，这样成像的图片中就产生了白色或灰白色的亮点，为了对100μm及以下的通孔进行高质量的填充， 需要进行多重印刷， 提高压力并改善其他设置。为了满足75-150μm 通孔无缺陷的填充， 还需对印刷浆料量进行校正， 根据通孔的尺寸改变模版孔的开口。在生瓷带上做出微通孔时， 需要一个与微通孔尺寸一致的冲头和一个冲模， 冲模的开口一般比冲头的直径大12.5μm，

信号需要被尽可能地衰减。

作为系统中重要的组成部分，对于其小型化、、低成本、易集成等诸多方面的要求越来越严格。如何综合实现诸多要求的滤波器，必然成为今后研究的重要热点之一为了对100μm及以下的通孔进行高质量的填充， 需要进行多重印刷， 提高压力并改善其他设置。为了满足75-150μm 通孔无缺陷的填充， 还需对印刷浆料量进行校正， 根据通孔的尺寸改变模版孔的开口。数控冲床冲孔是对生瓷带打孔的一种较好方法， 特别对定型产品来说， 冲孔更为有利。用冲床模具可一次冲出上千个孔， 其孔径可达50μm，打孔速度快、精度较高、适合于批量生产。