半导体封装测试设备价格服务至上「多图」
作者:安徽徕森2020/9/16 18:19:09






无引脚芯片载体LCC或四侧无引脚扁平封装QFN。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。由于无引脚,贴装占有面积比QFP小,高度比QFP低,它是高速和高频IC用封装。但是,当印刷基板与封装之间产生应力时,在电极接触处就不能得到缓解,因此电极触点难于做到QFP的引脚那样多,一般从14到100左右。材料有陶瓷和塑料两种,当有LCC标记时基本上都是陶瓷QFN,塑料QFN是以玻璃环氧树脂为基板基材的一种低成本封装。






引脚矩阵封装

PGA它是在DIP的基础上,为适应高速度、多引脚化(提高组装密度)而出现的。此封装其引脚不是单排或双排,而是在整个平面呈矩阵排布,在芯片的内外有多个方阵形的插针,每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列,与DIP相比,在不增加引脚间距的情况下,可以按近似平方的关系提高引脚数。根据引脚数目的多少,可以围成2圈-5圈,其引脚的间距为2.54mm,引脚数量从几十到几百。

PGA封装具有以下特点:1.插拔操作更方便,可靠性高;2.可适应更高的频率;3.如采用导热性良好的陶瓷基板,还可适应高速度、大功率器件要求;4.由于此封装具有向外伸出的引脚,一般采用插入式安装而不宜采用表面安装;5.如用陶瓷基板,价格又相对较高,因此多用于较为特殊的用途。它又分为陈列引脚型和表面贴装型两种。






***封装有两种发展路径:1.尺寸减小,使其接近芯片大小,包括FC(倒装、Bumping)和晶圆级封装(WLCSP、Fanout)。2.功能性发展,即强调异构集成,在系统微型化中提供多功能,包括SiP、3D封装、TSV。

FOWLP与SiP为******封装技术主要包括倒装芯片封装、晶圆级封装和系统级封装。其中属于晶圆级封装的扇出型封装(FOWLP)与系统级封装(SiP)是当前封测领域的技术。

传统封装市场将以2.4%的年复合成长率成长,而整个IC封装产业CAGR将达5%。预计2.5D/3D IC,ED和扇出型封装的营收增长率分别为26%、49%、26%。

封测作为我国半导体产业的推动力,已经起到了带头作用,推动半导体其他环节快速发展。






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