无引脚芯片载体LCC或四侧无引脚扁平封装QFN。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。由于无引脚，贴装占有面积比QFP小，高度比QFP低，它是高速和高频IC用封装。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解，因此电极触点难于做到QFP的引脚那样多，一般从14到100左右。材料有陶瓷和塑料两种，当有LCC标记时基本上都是陶瓷QFN，塑料QFN是以玻璃环氧树脂为基板基材的一种低成本封装。

引脚矩阵封装

PGA它是在DIP的基础上，为适应高速度、多引脚化(提高组装密度)而出现的。此封装其引脚不是单排或双排，而是在整个平面呈矩阵排布，在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列，与DIP相比，在不增加引脚间距的情况下，可以按近似平方的关系提高引脚数。根据引脚数目的多少，可以围成2圈-5圈，其引脚的间距为2.54mm，引脚数量从几十到几百。

PGA封装具有以下特点：1.插拔操作更方便，可靠性高;2.可适应更高的频率;3.如采用导热性良好的陶瓷基板，还可适应高速度、大功率器件要求;4.由于此封装具有向外伸出的引脚，一般采用插入式安装而不宜采用表面安装;5.如用陶瓷基板，价格又相对较高，因此多用于较为特殊的用途。它又分为陈列引脚型和表面贴装型两种。

***封装有两种发展路径：1.尺寸减小，使其接近芯片大小，包括FC(倒装、Bumping)和晶圆级封装(WLCSP、Fanout)。2.功能性发展，即强调异构集成，在系统微型化中提供多功能，包括SiP、3D封装、TSV。

FOWLP与SiP为******封装技术主要包括倒装芯片封装、晶圆级封装和系统级封装。其中属于晶圆级封装的扇出型封装（FOWLP）与系统级封装（SiP）是当前封测领域的技术。

传统封装市场将以2.4%的年复合成长率成长，而整个IC封装产业CAGR将达5%。预计2.5D/3D IC，ED和扇出型封装的营收增长率分别为26%、49%、26%。

封测作为我国半导体产业的推动力，已经起到了带头作用，推动半导体其他环节快速发展。