机械冲孔形成的微通孔

当冲模开口因磨损超过某一值时， 微通孔背面的开口就会增加很大， 此时应该更换冲模。影响微通孔质量的另一因素是通孔内的残余物， 它是残留在通孔开口中的一小片LTCC 瓷带残余， 在冲孔时没有完全除去。些残余物主要在LTCC 生瓷带层的背面， 与通孔边缘相连， 一般为10-25μm。含有残余物的通孔数量随着通孔尺寸的增大而减少，而残余物的含量与瓷带厚度无关。

与其它集成技术相比，LTCC 有着众多优点：

非连续式的生产工艺，便于成品制成前对每一层布线和互连通孔进行质量检查，有利于提高多层基板的成品率和质量，缩短生产周期，降低成本。

节能、节材、绿色、环保已经成为元件行业发展势不可挡的潮流，LTCC也正是迎合了这一发展需求，上降低了原料，废料和生产过程中带来的环境污染。、

信号需要被尽可能地衰减。

作为系统中重要的组成部分，对于其小型化、、低成本、易集成等诸多方面的要求越来越严格。如何综合实现诸多要求的滤波器，必然成为今后研究的重要热点之一为了对100μm及以下的通孔进行高质量的填充， 需要进行多重印刷， 提高压力并改善其他设置。为了满足75-150μm 通孔无缺陷的填充， 还需对印刷浆料量进行校正， 根据通孔的尺寸改变模版孔的开口。数控冲床冲孔是对生瓷带打孔的一种较好方法， 特别对定型产品来说， 冲孔更为有利。用冲床模具可一次冲出上千个孔， 其孔径可达50μm，打孔速度快、精度较高、适合于批量生产。