集成电路行业在整个国民经济中的基础性、战略性地位越来越突出，各国对该行业都极为重视，发达***和许多新兴工业化***和地区竞相发展，使得这一行业的竞争非常激烈，封装 的目的是保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能， 以及便于将芯片端口联接到部件级（系统级）的印制电路板（PCB）、玻璃基板 等，以实现电气连接，确保电路正常工作。集成电路是信息产业的基础和核心，集成电路封装测试设备多少钱，集成电路产业是国民经济的关键基础性和战略性行业，宿迁封装测试，在国民经济中占据着十分重要的地位。

四边引脚扁平封装QFPQFP是由SOP发展而来，其外形呈扁平状，引脚从四个侧面引出，呈海鸥翼(L)型，鸟翼形引脚端子的一端由封装本体引出，而另一端沿四边布置在同一平面上。它在印刷电路板(PWB)上不是靠引脚插入PWB的通孔中，所以不必在主板上打孔，而是采用***T方式即通过焊料等贴附在PWB上，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点，将封装各脚对准相应的焊点，芯片封装测试厂家，

即可实现与主板的焊接。因此，PWB两面可以形成不同的电路，采用整体回流焊等方式可使两面上搭载的全部元器件一次键合完成，便于自动化操作，实装的可靠性也有保证。这是普遍采用的封装形式。

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。

半导体在汽车电子、集成电路、消费电子、通信系统、工业控制、PC平板、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域广泛应用。***封装技术的特征是封装小型化、模型化、高密度和高可靠，半导体封装测试设备，主要用于计算和通信领域的逻辑器件和存储芯片的封测，进一步渗透到移动领域的模拟和射频市场，成长空间大，是未来技术发展的主要方向。集成电路封装测试属于技术密集型行业，行业创新主要体现为生产工艺的创新，技术水平主要体现为产品封装加工的工艺水平。气派科技目前走的还是传统封装技术路线，降低成本可以说是非常重要了。

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