BGA封装经过十几年的发展已经进入实用化阶段,已成为热门的封装。
随着集成电路技术的发展,对集成电路的封装要求越来越严格。这是因为封装关系到产品的性能,当IC的频率超过100MHz时,传统封装方式可能会产生所谓的交调噪声'Cross-Talk Noise'现象,而且当IC的管脚数大于208脚时,传统的封装方式有其难度。因此,除使用QFP封装方式外,现今大多数的高脚数芯片皆转而使用BGA封装。BGA一出现便成为CPU、高引脚数封装的选择。BGA封装的器件绝大多数用于手机、网络及通信设备、数码相机、微机、笔记本计算机、PAD和各类平板显示器等消费市场。
小型球型矩阵封装Tiny-BGA它与BGA封装的区别
它减少了芯片的面积,可以看成是超小型的BGA封装,但它与BGA封装比却有三大进步:由于封装本体减小,可以提高印刷电路板的组装密集度;芯片与基板连接的路径更短,减小了电磁干扰的噪音,能适合更高的工作频率;具有更好的散热性能。
微型球型矩阵封装mBGA。它是BGA的改进版,封装本体呈正方形,占用面积更小、连接短、电气性能好、不易受干扰,所以这种封装会带来更好的散热及超频性能,但制造成本极高。
金属-陶瓷封装
它是以传统多层陶瓷工艺为基础,以金属和陶瓷材料为框架而发展起来的。特征是高频特性好、噪音低而被用于微波功率器件。金属-陶瓷封装的种类有分立器件封装,包括同轴型和带线型;单片微波集成电路(MMIC)封装,包括载体型、多层陶瓷型和金属框架-陶瓷绝缘型。
塑料封装
塑料封装由于其成本低廉、工艺简单,并适于大批量生产,因而具有极强的生命力,自诞生起发展得越来越快,在封装中所占的份额越来越大。塑料封装在全世界范围内占集成电路市场的95%以上。塑料封装的种类有分立器件封装,包括A型和F型;集成电路封装包括SOP、DIP、QFP和BGA等等。
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