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作者:安徽徕森2020/9/12 0:59:49






薄型小尺寸

封装TSOP它与SOP的区别在于其厚度很薄,只有1mm,是SOJ的1/3;由于外观轻薄且小,适合高频使用。它以较强的可操作性和较高的可靠性征服了业界,大部分的SDRAM内存芯片都是采用此TSOP封装方式。TSOP内存封装的外形呈长方形,且封装芯片的周围都有I/O引脚。在TSOP封装方式中,内存颗粒是通过芯片引脚焊在PCB板上的,焊点和PCB板的接触面积较小,使得芯片向PCB板传热相对困难。而且TSOP封装方式的内存在超过150MHz后,会有很大的信号干扰和电磁干扰。

J形引脚小尺寸封装SOJ引脚从封装主体两侧引出向下呈J字形,直接粘着在印刷电路板的表面,通常为塑料制品,多数用于DRAM和SRAM等内存LSI电路,但绝大部分是DRAM。用SOJ封装的DRAM器件很多都装配在SIMM上。引脚中心距1.27mm,引脚数从20至40不等。






小型球型矩阵封装Tiny-BGA它与BGA封装的区别

它减少了芯片的面积,可以看成是超小型的BGA封装,但它与BGA封装比却有三大进步:由于封装本体减小,可以提高印刷电路板的组装密集度;芯片与基板连接的路径更短,减小了电磁干扰的噪音,能适合更高的工作频率;具有更好的散热性能。

微型球型矩阵封装mBGA。它是BGA的改进版,封装本体呈正方形,占用面积更小、连接短、电气性能好、不易受干扰,所以这种封装会带来更好的散热及超频性能,但制造成本极高。







中国企业也全部在高速增长

虽然LED芯片市场份额还不是世界,但是趋势也已经很明显,而且块头目前已经算得上比较大了。自集成电路发明以来,芯片产量和性能成千万倍提高,而芯片平均售价却不断下调,所以只有依靠大规模生产,实现规模经济,才能降低单位成本,实现盈利。目的是将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的产品筛选出来,是验证设计、监控生产、保证质量、分析失效以及指导应用的重要手段。








***封装技术的特征是封装小型化、模型化、高密度和高可靠,主要用于计算和通信领域的逻辑器件和存储芯片的封测,进一步渗透到移动领域的模拟和射频市场,成长空间大,是未来技术发展的主要方向。集成电路所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面发展。集成电路按其功能、结构的不同,可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类;随着集成电路技术的深化,以及电路结构的越来越复杂,加工工艺也将越来越复杂。新一代生产线所需的***额成倍甚至数十倍的增加。







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